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　　与数传模组相比，智能模组主要增加了芯片算力和操作系统。智能模组具备数传模组所有特性，同时在硬件层面内置集成了CPU、GPU 等算力芯片；在软件层面预置了Android、Harmony OS 等操作系统并支持运行AI算法，可以实现扫描识别、人机交互、远程控制等功能。总体而言，智能模组具备更加开放安全的软件环境，底层芯片算力更强、集成度更高，拥有更加丰富的接口、可扩展更多的外设。

　　智能模组和数传模组的背后是SoC 与AP+Modem 的技术路径选择。物联网终端在“AP+Modem”模式下可以简化由1 个或多个MCU 加上1 个数传模组构成，设备的应用逻辑运行在MCU 上，MCU 通过模组提供的AT 指令来控制模组何时连接云端服务以及收发数据。集成的SoC 的优势在于：1)体积更小、价格更低；2)功耗更低，发热量更小；3)网络信号更稳定；4)减少终端厂商开发周期与成本。SoC 是大势所趋，但AP+Modem 的方案更为成熟，尤其在处理并发和持续性要求严格的业务(自动驾驶域控制器)时更有优势，同时在低端应用市场地位稳固。因此，智能模组的渗透率将持续提升，同时数传模组也将保持多数的市场份额。

　　从万物互联到万物智联，智能模组应用前景广阔。智能模组将广泛应用于人脸识别终端(智能收银机/身份认证设备/医保终端/人脸识别测温终端等)、车载智能终端(车载娱乐/ ADAS/DMS/行车记录仪)、AR/VR、AI视频监控、智能机器人/无人机、执法记录仪/行业手持终端PDA 等。智能模组渗透率低，未来有望持续提升。2021 年智能模组渗透率约3.75%，到2024 年，全球智能模组合计出货量有望突破3200 万片，对应市场规模约7.2 亿美金。

　　智能模组在我国车载模组市场需求旺盛。根据TSR 数据显示，2021 年全球车载模组出货量约4300 万片，目前仍以4G/5G 数传模组为主。我们保守测算到2024 年，海外车载智能模组需求量约200 万片、国内车载智能模组需求量约590 万片，若按届时智能车载模组ASP 550 元人民币计算，则2024 年全球车载智能模组市场规模约44 亿元人民币。

　　车载场景下，数传模组或将成为自动驾驶域控制器主流方案，智能模组或将成为智能座舱域及车身舒适域控制器主流方案。智能驾驶域控制器运行时需要强大的工作负荷，它要处理自动驾驶以及车联网等一些高上的应用，不宜在算力芯片内部再引入通信单元、去完成一个并发的云端的或者后台的通信，此时采用数传模组更加合适。对于并发和持续性要求不那么严格的车载娱乐、车灯控制/车身控制/座椅控制等业务采用智能模组更为经济。

（文章来源：华安证券）