天风国际证券分析师郭明錤6月8日在推特表示,高通将推出代号为Hamoa的芯片,与苹果Apple Silicon芯片对标,该芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产。不过在挑战苹果前,高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。
(文章来源:界面新闻)
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