天风国际证券分析师郭明錤在推特表示,高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标,对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺,该芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产。不过在向苹果发起挑战前,高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。
(文章来源:财联社)
上一篇:公告精选:比亚迪上调回购公司股份价格上限至不超过400元/股;赣能股份控股股东联合体中标75亿元赣县抽水蓄能项目
下一篇:郭明錤:高通将推出对标苹果的Hamoa芯片 预计2023年第三季度量产