华为做股东，一家北京芯片公司IPO“上岸”。

　　5月22日，美芯晟登陆科创板。

　　开盘即破发，次日仍未止跌。截至23日收盘，市值55.5亿元。

　　15年前，几位留美海归在中关村创业，从LED照明驱动芯片做到无线充电芯片，迄今芯片总出货超100亿颗。

　　带队的程宝洪毕业于清华大学，走“电源管理+信号链”双核驱动路线，客户广布通讯终端、消费电子、工商业照明、汽车电子等领域。

　　背后撑腰的资本不少。

　　IPO前，美芯晟已获6轮融资，元禾璞华、中信建投、中小企业发展基金等纷纷注资。

　　其中，华为系资本哈勃投资的入股，让美芯晟备受关注。

　　巨头入股

　　华为哈勃1.2亿入局，绝非偶然。

　　天眼查显示，自2019年成立以来，哈勃累计投资事件为106起，投资标的多为半导体相关企业，涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节，以期解决“缺芯”问题。

　　美芯晟同处半导体赛道，主打两大类产品，即高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。

　　尤其是前者。2018年，美芯晟先是推出首款功率30W，并具备10W反向充电的接收端芯片；同年首款一芯双充的发射端芯片面世，能同时对两个终端充电。

　　产品功率从30W迭代至50W、100W，能与有线快充媲美。这或许也是华为在众多芯片企业中选中美芯晟的原因之一。

　　招股书披露，2021年7月，深圳哈勃、衢州瑞芯、上海龙旗、青岛中经合等机构，以增资方式入股美芯晟，价格为72.93元/股。

　　其中，深圳哈勃持有352.47万股。按上市首日收盘价70.61元计算，一天就浮亏超800万元。

　　这份青睐，推动美芯晟的无线充电业务迅速起量。

　　2022年，无线充电系列产品收入1.2亿元，同比增长超56%，占总营收的比例从2020年的3.31%提高到去年的27.75%。

　　本次发行前，哈勃对美芯晟的持股为5.87%，为公司第六大股东。

　　创始人程宝洪则通过Leavision及其一致行动人，间接持有31.51%的股份表决权，为美芯晟实控人。

　　现年56岁的程宝洪，本科和硕士均毕业于清华大学电子工程系，后获得美国加州大学洛杉矶分校电子工程博士学位。

　　工作履历同样亮眼。他毕业后在摩托罗拉、博通等公司从事芯片设计、市场营销及管理工作；2005年回国后，又任中星微电子AIC事业部总监。

　　2008年创建美芯晟时，正值全球金融风暴，半导体行业处于低谷，程宝洪集中精力在两大产品线，15年间带领团队研发出超700款芯片产品。

　　双核驱动

　　登陆科创板首日，美芯晟发行价为75元/股，发行市盈率超141倍，远在行业平均约32倍市盈率之上。

　　当天，股价一度跌超9%。

　　背后成因是公司由亏转盈不久，市场份额较小、毛利率偏低。

　　2020年以来，美芯晟营收逐年上涨，从1.49亿元提高至4.41亿元；净利润2021年转正，去年为5256.5万元。

　　LED照明驱动系列产品贡献收入大头，报告期内营收占比从96.69%下降至72.25%。

　　去年，LED照明驱动芯片毛利率仅29.39%，较上年大幅下跌近12个百分点。上游产能释放，下游市场需求分化、价格回归——美芯晟在招股书中如是解释。

　　无线充电系列的毛利率长年保持在40%以上，拓展了小米、三星、荣耀、传音、鼎桥等品牌客户，但美芯晟在招股书中直言，“销售规模相对较低”，国产化替代仍需要一定时间。

　　整体毛利率水平，也低于可比公司和行业平均。

　　究其发行市盈率远超平均线，或出于程宝洪对“电源管理+信号链”双核驱动战略的信心。

　　属于电源管理类芯片的无线充电芯片，2020年毛利率高达51.87%，超过英集芯7个百分点。

　　利润奶牛重金投入，此次上市募集的10亿元中，超3成将用于无线充电芯片的研发。

　　另有2亿元用于信号链芯片研发。

　　这类芯片能将多种不同信号处理电路集成，实现模拟信号的采集、放大、过滤、转换、编码和解码等功能，应用于音频、视频、生物医学、通信和工业自动化等领域。

　　“信号链领域涉及多种技术且技术壁垒较高，公司选择被国外芯片公司垄断的光学传感器作为切入点。”

　　程宝洪透露，三条增长曲线分别是LED照明芯片、无线充电芯片及信号链芯片，“预计数模混合芯片和信号链芯片的营收占比将大幅上升”。

　　押宝车芯

　　程宝洪的主营生意，愈发难做。

　　Frost&Sullivan数据显示，全球电源管理芯片市场规模不断攀升，预计2025年达525.6亿美元；增长有所放缓，2019年增长率为15.8%，2022年近10.7%，跌去5个百分点。

　　以无线充电芯片市场为例，竞争激烈。

　　国际芯片厂商意法半导体、瑞萨电子、博通等，常年霸榜全球半导体20强；英集芯、南芯科技等国内芯片厂商，携手国内终端品牌不断完善产品线。

　　程宝洪押宝高性能要求、高技术难度的车规芯片。

　　招股书披露，美芯晟在研车规级无线充电发射芯片，2022年总投入仅26万元，两个项目团队建制共45人，占总人数的近1/4。

　　“从汽车照明、CAN SBC芯片/CAN总线接口、无线充电、电源管理等汽车电子应用领域进行全方位布局，持续加大对相关业务的投入。”

　　程宝洪介绍，公司基于现有成熟产品线进行布局，把消费类产品已成熟的相关技术，选择车规工艺和车规封装线通过AEC-Q100认证后，应用于汽车电子，如车载无线充电、LED车灯照明、供电单元等。

　　最近一次是4月17日，美芯晟的一款最高支持15W的无线充电发射端芯片MTQ5807，通过AEC-Q100认证。

　　该芯片采用Q值检测技术专利，以低功耗精准进行异物检测，提高系统可靠性，增加行车安全性。

　　值得一提的是，美芯晟已与理想汽车合作开发的CAN SBC高集成单芯片，有供电、诊断监控、唤醒管理等功能，可用于新能源汽车、无人自动驾驶等场景。

　　汽车电动化、智能化趋势下，汽车芯片需求大增。据海思数据，全球汽车芯片需求量从2020年的439亿颗，有望增至2035年的1285亿颗。

　　程宝洪认为，车规级领域的高寿命、宽温环境适应能力、高稳定性等要求，需要漫长的验证过程，国内具备车规级芯片供应能力的企业并不多。

　　以此为突破口，程宝洪带领“无线充电第一股”，拥抱更多可能性。

（文章来源：21世纪经济报道）