4月18日，在第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会如期而至，集成电路产业的各界人士汇聚广州，共探当前半导体产业新周期的发展趋势。

　　广东省委常委、副省长、中国科学院院士王曦在会上介绍道：“广东省在建拟建的集成电路重大项目近40个左右，总投资超过了5000亿元，已基本形成了以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的3+n的产业格局。”

　　当前，广东正在培育20个战略性的产业集群，在集成电路产业集群中，目前广东省在模拟高端、化合物半导体、MENS传感器等特色工艺方面布局了一批重大的产线项目。

　　根据公开信息统计，在今年公布的广东省2023年重点建设项目计划中，半导体产业相关的项目超50个，涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、MLCC、传感器等领域，总投资逾1400亿，其中包括三个百亿级项目。

　　这三个百亿级项目分别是广州增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目、粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）、以及深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目。

　　近年来，广东省一直在着力打造中国集成电路第三极，补齐产业链短板。在核心项目落地、构建新产业链的背后，政策、技术、资本都必不可少。

　　其中在资金侧，广东省集成电路产业基金是广东为实施“强芯工程”而成立的省级政府投资基金，由广东粤财控股受托发起设立并进行管理。在2020年12月，广东省集成电路产业基金一期正式设立，规模为200亿元，重点投资和支持广东省重大项目和专精特新企业。

　　会上，粤财控股党委书记、董事长金圣宏谈及了基金的最新进展：“目前基金一期已经达到了310亿元，按照母子基金架构开展投资，其中母基金进行战略性投资，主要支持省内重点半导体企业，在子基金层面和华登国际、武岳峰和中芯聚源三家投资机构合作，共同打造广东半导体投资生态圈。”

　　他进一步介绍道，子基金已投资项目102个，投资金额超过90亿元，涵盖芯片设计类企业45家、制造及封测类企业19家、设备材料企业38家，“目前，已经有2家被投企业IPO过会了，今明两年还要陆续有19家企业将申报IPO。”

　　同时，金圣宏还透露：“目前正筹备设立基金二期，规模300亿元。”而基金二期将延续一期的三大特色，一是投资多样化，母子基金进行配合。

　　其中，基金二期还将设立一定数量的专业子基金投资一批中小型项目，规划中的子基金方向包括汽车芯片、化合物半导体、半导体设备材料等等。可以看到，这些方向也是广东省政策支持和具备发展优势的产业方向。

　　二是期限长，金圣宏表示，二期基金的期限最长可达17年，发挥长期资本的优势，陪伴企业穿越产业周期起伏，实现长期稳定发展；三是让利机制活。基金投资项目退出时，基金投资收益的60%可让步给被投企业，支持企业做强做大。

（文章来源：21世纪经济报道）