每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问配合公司第三代半导体650V GaN HEM器件的高整合度驱动器芯片投产了没?开工率和产能情况怎么样?
芯导科技(688230.SH)3月7日在投资者互动平台表示,配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段,并在一些客户端的验证过程中,性能表现良好。已具备量产条件,目前在等待客户后续项目计划。
(文章来源:每日经济新闻)
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