据台湾《经济日报》报道,鸿海集团半导体布局再迈大步,旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅(SiC)元件,初期应用以工业产品为主,目前正在进行车规认证,预计明年大量生产。鸿海预告,相关半导体布局重大突破将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。
(文章来源:界面新闻)
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