康强电子：现有的引线框架、键合丝目前主要运用于传统封装_热点关注

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2022-09-02 17:05:50

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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问贵公司现有或研制中的半导体封装材料能否应用于芯片的Chiplet技术

　　康强电子(002119.SZ)9月2日在投资者互动平台表示，Chiplet技术作为半导体工艺发展方向之一，公司也在关注发展趋势。现有的引线框架、键合丝目前主要运用于传统封装。

（文章来源：每日经济新闻）

现有康强电子传统封装目前引线运用框架投资者 Chiplet

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