立昂微预计2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为4.85亿元至5.15亿元，同比增长132.09%至146.44%。预计扣非净利润为4.35亿元至4.75亿元，同比增长136.59%至158.35%。

　　三轮驱动下游景气增厚业绩

　　公司2022H1业绩增长亮眼原因为：受到国家政策驱动、半导体国产化加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。公司2022年H1非经常性损益大幅增加，主要是政府补助增加所致。

　　8&12英寸全球FAB产能增长强劲助推需求

　　SUMCO在5月表示，逻辑用12英寸芯片需求将持续稳健成长，供不应求趋势预估延续，且客户端的硅晶圆库存持续减少，8英寸产品需求持续强劲。集微咨询预计中国大陆未来5年还将新增25座12英寸晶圆厂，规划月产能将超160万片。国内代工方面中芯、华虹和IDM方面华润微、士兰微等12英寸厂均按计划扩产，硅片企业或将受益于产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期受关键设备交期、分步建设实施的影响，叠加硅片厂扩产周期更长，我们认为硅片景气度或将长期延续。

　　公司外延+抛光12寸产能持续放量

　　公司产品覆盖面广，已实现从6英寸到12英寸、轻掺到重掺、N型到P型等领域全覆盖。12寸硅片方面，计划衢州公司以重掺片为主，嘉兴公司以轻掺片为主。目前衢州公司已建成15万片/月的12英寸硅片产能，实际产出已近6万片/月，正片占比95%以上；嘉兴金瑞泓12寸项目设计产能40万片/月，目前厂房已经建成，集成电路用12英寸硅片全自动化产线已贯通，设备正在陆续到位，预计2023年底形成第一期15万片/月的产能。公司持续推进对12寸硅片厂国晶半导体的收购项目，目前已完成部分股权转让价款、合伙企业份额转让价款的支付义务，收购完成后有利于扩大公司集成电路用12英寸硅片产能，提高核心竞争力。

　　功率产品市占率稳步提升

　　新兴功率芯片应用领域如清洁能源、人工智能、汽车电子预计未来一段时间需求仍将保持增长。公司功率芯片产品包括SBD、MOSFET、TVS、FRD等多种类型，主要面向清洁能源、汽车电子等行业客户，其中在光伏用旁路二极管控制芯片领域占据全球同类产品40%以上的市场份额，汽车电子客户也在公司销售中占有较高的出货比例。清洁能源、汽车电子产品的出货量占比已超过功率芯片总出货量的80%以上，另外，公司FRD产品的出货量也在快速上量，因此预计未来公司的功率半导体芯片的出货量预计仍将逐步增长。

　　52亿定增落地

　　公司募集资金总额52亿元，投向年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。公司将丰富产品种类、扩大产品产能，完善产业布局，提升综合竞争能力。具体来看，提高在半导体硅片主流市场的份额，在沟槽肖特基功率二极管芯片的生产能力大幅提升以及巩固8英寸及以下硅片产品的市场头部地位。

　　投资建议

　　基于公司H1表现超预期，12寸硅片扩产进展顺利，大硅片供不应求下量价齐升，带动公司发展势能，其他业务运转良好，调高营业收入预期，且根据Q1较高毛利率表现上调毛利率，我们上调盈利预测，将2022-2024年净利润预测由9.50/13.73/18.31调整为12.02/15.12/18.96亿元，维持公司“买入”评级。

（文章来源：投资快报）