有电源管理芯片厂商指出,多个采用8寸晶圆的产品已转向12寸制程,且高通、苹果、联发科等大客户进入12寸制程后,陆续放弃此前已争取到的8寸产能。因此今年晶圆代工产能不会松动,但2023年二三线代工厂有望空出更多8寸产能。
(文章来源:财联社)
上一篇:爱尔眼科定增不超35亿获深交所审核通过 华泰联合建功
下一篇:兆新股份股东户数连续4期下降 累计降幅6.55%