本期投资提示：

　　看点1:英伟达Orin 芯片官宣新增图森未来和集度汽车两家客户，智能驾驶大算力芯片格局已经非常明朗；Mobileye、英飞凌、NXP、TI、安霸均有新产品发布。

　　(1)智能驾驶大算力芯片和智能座舱芯片分别呈现英伟达和高通一家独大的局面，图森未来和集度汽车选择Orin 再次证明英伟达在智能驾驶领域的垄断地位。

　　(2)Mobileye 发布三款新产品：用于L1-2 级ADAS 领域的芯片EyeQ 6L 和EyeQ 6H，以及用于L2+级高级智能驾驶的芯片EyeQ Ultra。

　　(3)安霸发布CV3 系列入局智能驾驶大算力芯片。CV3 系列 SoC 主要针对英伟达Orin、骁龙Ride 所在市场，AI 算力高达500 eTOPS，预计将在2022 年上半年提供首批样品。

　　(4)在4D 成像毫米波雷达芯片推进力度最大的TI 发布了新一代毫米波雷达芯片AWR2944，定价23.95 美元，采用45nm制程，较市面上其他方案分辨率要提升33%，探测距离增加40%，外型减小了30%左右。

　　(5)NXP 也发布了4D 成像毫米波雷达处理器S32R41，采用16nm制程，专门针对L2+以上智能驾驶，展会上同时重点展示的S32R45 是NXP 第6 代汽车雷达芯片组的旗舰产品。

　　看点2:采埃孚、安波福等Tier1 新发布车身域+底盘域两域融合控制器，说明车身域和底盘域从ECU 往多域融合的趋势明显提速，并且两者有合二为一的趋势。汽车零部件巨头采埃孚推出车辆运动域控制器(VMD)，用于所有类型的底盘平台、车辆运动和车身功能；美国Tier1 巨头安波福发布中央车辆控制器(CVC)，集成电源和车身控制器、驱动和底盘控制器、数据网络路由器、网关、防火墙、区域主控和数据存储中心等所有功能。其中安波福认为未来汽车上大概率以3 个域为主，采埃孚和安波福新推出的域控制器同时覆盖了车身和底盘域，而非单个域的域控制器，说明安波福和采埃孚均在推进车身域和底盘域两者融合的趋势。

　　看点三：法雷奥、图达通、禾赛、速腾聚创发布新一代激光雷达，大部分为中短距近场激光雷达，用于360°近场补盲；展会重点展出的激光雷达以半固态为主，纯固态为辅。摘要内容。

　　(1)法雷奥新发布的NFL 激光雷达，机械扫描的方式实现360 度激光点云覆盖，用于近场感知(探测距离短)，主要搭载到无人物流小车上。另外还重点展出了第三代Scala。

　　(2)图达通发布了新产品激光雷达Robin，主要装在车辆的侧翼板、前灯、尾灯或保险杠上，配合前视激光雷达猎鹰共同实现车身360°环视感知。

　　(3)禾赛科技发布的128 线机械旋转激光雷达QT128,20m 探测距离，主要用在L4 级robotaxi 和robotruck 进行补盲，预计2023 年第一季度量产交付。

　　(4)速腾聚创发布的128 线机械旋转激光雷达RS-Ruby Plus。

　　风险提示：疫情导致汽车行业芯片供应不稳定风险，技术路线变化风险

（文章来源：上海申银万国证券研究所）