春风逐“鹭”，夏承火热。6月28日-29日，第八届集微半导体峰会拟于厦门国际会议中心酒店隆重举办，将再现中国半导体行业“风向标”嘉年华盛会。作为集微峰会的核心会议之一，第三届集微半导体人力资源大会历经多维积淀升级，届时将以更“深”、更“爆”、更“值”的组织形式和全新议程闪亮登场。

作为大国竞争、科技变革的战略重点产业，半导体产业当前的发展逐渐走出阴霾步入复苏态势，但在复杂的国际竞争、迅猛的技术变革下仍然充满多种不确定性，半导体企业也因此亟待进行内部战略调整和精进组织能力，以更好的渡过各类发展难关和挑战。人才作为企业竞争成败的关键因素，在当前产业发展背景下更变得举足轻重，尤其具有复合管理能力和优秀技术研发能力的核心人才成为每家企业的关注焦点。

鉴于此，半导体企业在人力资源管理端的要求正在逐步“被提高”，不仅需思考如何跳出旧有思维的局限性，积极寻求应对未来挑战的人力资源规划方案，还需在存量中“挖潜”或在大浪中“淘金”，为企业寻觅和培育更多可用人才，并通过有效的管理方式进一步激发组织潜能，同时助力组织实现降本增效。然而，多数HR依然埋首于繁琐且成效不足的事务性工作，使得多数企业人力资源管理跟不上公司发展节奏，难以支撑公司战略落地，更无法直接在经营业绩上带来价值量化贡献，导致管理层和业务层对人力资源的价值产生质疑。

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面对专业性遭质疑、新兴技术崛起、降本增效需求增高等挑战，人力资源HR的工作模式及内容革新升级势在必行，其中当前HR最为关注的焦点内容包括，降本增效、员工盘点及优化、干部储备人才培养、组织架构调整与重组、员工技能提升与重塑、员工激励、企业文化建设/转型和雇主品牌建设等内容。围绕这些HR同仁们关注的焦点内容，第三届集微半导体人力资源大会通过邀请行业头部优秀企业HR以及人力资源管理领域专家共享赋能的方式，共探顺应时代的企业“强芯之路”，重塑人力资源管理在企业战略发展中的全新及关键价值。

作为集微半导体人力资源大会的重要“序章”，《2023-2024中国集成电路行业人才发展白皮书》将在人力资源大会上重磅发布，报告从企业、高校、人才三大维度梳理集成电路行业人才发展概况，为行业人才优化配置、产学研融合、产业创新提供重要参考和指引。

第三届半导体人力资源大会信息

峰会时间：2024年6月28日 14:00-18:00

峰会地点：厦门

参会对象：HRVP、HRD、HRM等相关人力资源从业者、人力资源管理领域专家、知名高校就业办老师、政府/企事业单位负责人等

峰会规模：线下500人

第三届半导体人力资源重点关注议题（拟定）

Ø打造与业务发展匹配的人才梯队建设

Ø人力资源管理如何助力企业实现降本增效

Ø企业劳动用工合规与人力资源管理风险控制

Ø股权激励的设计与风险防控

Ø2024半导体产业薪酬现状及趋势

Ø高价值薪酬体系设计锻造企业竞争力及HR专业实力

Ø数智赋能HR、领航企业转型与创新

第三届半导体人力资源大会亮点

亮点一：聚焦当前人力资源痛点，邀请华为等产业龙头企业等重磅嘉宾，结合HR工作中遇到的挑战，给出关键解决思路；

亮点二：嘉宾分享话题极具前瞻性而且贴合HR工作实践，将呈现深入、专业洞见和相关落地方法；

亮点三：半导体人力资源领域最垂直精准职场招聘平台发布，即全方面介绍爱集微职场业务及平台优势输出；

亮点四：将示范性微电子类高校和企业最新需求汇总及现场展示，从而打破信息差、充分促进产研合作；

亮点五：构建交流平台，促使产业人力资源从业者深度聚汇，助推产业HR充分交流和融通。

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关于半导体人力资源大会

企业如何“人海掘金”一步到位，高校产学研融合怎样迅速落地？随着半导体行业迅猛发展，进一步推动人才优化配置，形成人才赋能、产业创新大格局，成为集微半导体人力资源大会的办会宗旨。每年都有数百位知名企业CEO及HRD、知名高校就业办老师汇聚一堂，为促进人才-企业联合培养机制的深入建立、校企双方长期合作模式等带来更多可能性；同时，对企业HR而言，往日“跑断腿、磨破嘴”的招聘模式也将能迎来优化升级乃至根本性转变。

关于第八届集微半导体峰会

6月28日-29日，第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。

作为半导体行业一年一度的“行业嘉年华”，峰会50场专题论坛涉及半导体产业链多个细分领域，如“EDA”“通用芯片”“半导体制造”“投融资”等；内容形式丰富多彩，如“上市公司董事长面对面”“人力资源大会”“分析师大会”“芯力量路演”“政策峰会”“集微之夜”等，全方位满足各界人士参会需求。本届峰会将吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

面对依然严峻的人才就业形势，爱集微密切关注企业、高校人才流向与求职招聘现状，打造行业权威招聘平台，搭建全新招聘服务体系，联动200+所泛电子类高校、1500+IC集成电路企业、1000+社群渠道、100万+学生资源，致力成为企业与高校深度合作的关键纽带。近年来，通过双选会、大型校招护航行动、校园行业交流分享会等系列活动，爱集微一方面帮助有意加入行半导体乃至泛ICT行业的人才提供优质平台，通过专业服务“筑巢引凤”；另一方面不断聚集行业内优质企业、高校资源，优化资源配置，促进产学研融合。

在此基础上，叠加往届人力资源大会等活动的成功举办经验，第三届集微半导体人力资源大会即是推动企业高质量招揽人才和加强人才体系建构等的最新重要载体，无论在组织形式、主题内容，还是会议亮点、资源价值等方面都将达到新的顶峰，尤其是在凝聚各半导体企业HR力量方面，从而将进一步推动各半导体企业优化人才配置，助力人才聚集，促成人才赋能、产业创新的大格局。

在2024第八届集微半导体峰会“登陆”厦门同时，洞悉行业人才趋势、克服HR工作各大痛点、促进企业人才精准匹配和梯队建设，尽在第三届集微半导体人力资源大会。欢迎各企业HRD与高校就业办老师踊跃报名，推动打造更强“中国芯”！

报名参加

第三届半导体人力资源大会报名咨询：何女士 18800386713（微信同号）