半导体调研机构IC Insights近日发布报告称，2022年，全球半导体行业资本开支有望创历史新高至1904亿美元(约合人民币1.2万亿元)，同比增长24%。这将是继1993年-1995年之后，第二次半导体资本开支连续三年(2020年-2022年)增速均在两位数以上。

　　半导体代工厂是这份千亿美元资本开支的主力军。报告称，由于众多供应链在新冠疫情期间供应紧张或中断，电子行业在许多情况下对当前的需求反弹毫无准备，而旺盛的需求推动大多数制造设施的利用率远高于90%，甚至许多半导体代工厂的利用率为100%。

　　IC Insights整理了今年资本开支增速预计超过40%的13家半导体公司名单，这13家公司资本开支总和预计为918亿美元，同比增长52%，全球排名前三的纯半导体代工厂(台积电、联华电子和格芯)均在内。

　　代工厂积极扩大资本开支设备本土化率有望提升

　　台积电之外，国内头部代工厂中，中芯国际2021年资本开支45亿美元，2022预计资本开支50亿美元；华虹半导体2021年资本开支9.39亿美元，22年继续扩张12寸产能，预计22Q4逐步释放新增产能3万片/月。

　　万联证券分析师周春林表示，我国已成为全球最大半导体设备市场，在下游资本开支增加背景下，看好本土化率有望持续提升带来的半导体设备投资机会。

　　以华虹半导体为例，其本土化程度不断提升。据国际招标网，2月份该公司有50台设备公开招标，华虹无锡近两个月共招标324项，该批中标进度为17.9%。2018年至今的累计本土化率约13.6%，而2021年本土化率为15.8%，2022年初至今本土化率为4.8%。

　　据光大证券统计，2月份，相继有多家国内半导体设备商中标：中微公司中标干法刻蚀设备1台；芯源微中标刷片机2台、涂胶显影设备3台；至纯科技中标湿法清洗机8台；长川科技中标测试机2台；光力科技陶瓷切割机6台。

　　另外，盛美上海于2月18日宣布获得了13台Ultra ECPmap前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECPap后道先进封装电镀设备的多个采购订单。

　　A股多家设备公司年度营收、净利同比双增

　　国内供应商近期迎大批量订单，说明其设备技术的先进性得到了验证，在晶圆厂资本开支进一步加速的背景下，本土设备龙头有望延续高景气周期。

　　目前已有多家设备商公布了2021年年报或业绩快报，华峰测控、中微公司、芯源微、芯碁微装、盛美上海均实现营收、净利同比双增，中微公司、芯碁微装2021年Q4净利环比分别增超两倍、一倍，盛美上海该季度净利环比增长近一倍(见下图)。

（文章来源：财联社）