按照2020年的分红数额及股东持股比例计算，芯龙技术三名实控人分别获得分红2700万元、1800万元及1500万元。

　　2022年伊始，已有4家芯片企业成功登陆科创板，还有两家正紧锣密鼓地备战IPO。

　　1月27日，沪深两市各有一家芯片公司IPO获通过。具体来看，上海芯龙半导体技术股份有限公司(以下简称：芯龙技术)科创板IPO拟募集资金2.63亿元，比亚迪半导体股份有限公司(股票简称“BYD半导”)创业板IPO拟募集资金20.01亿元。

　　芯龙技术公布的招股书(上会稿)显示，这是一家成立于2012年的集成电路企业，专注于中高电压、中大功率DC-DC电源芯片的设计、研发与销售。

　　时代财经注意到，芯龙技术本次发行不超过1500万股新股，计划募资2.63亿元，与近年半导体企业上市相比，可谓“迷你IPO”。

　　此外，芯龙技术在上市前夕(2020年)分红达到6000万元，而其当年的净利润仅为4317万元，颇令人困惑。对此，1月27日，时代财经致电芯龙技术进行采访，但截至发稿未获回复。

　　近年政府对于半导体行业加大支持，行业竞争也愈来愈激烈，芯龙技术本次IPO前景如何？

　　募资3亿“迷你IPO”，员工仅53人

　　芯龙技术成立于2012年，全称“上海芯龙半导体技术股份有限公司”，位于上海自贸区，在半导体行业属于老兵，但于资本市场尚年轻。

　　时代财经了解到，芯龙技术本次IPO发行新股不超过1500万股，发行后总股本不超过6000万股，预计募资2.63亿元，主承销商为海通证券，发行成功后将在科创板上市。

　　从募资总额来看，芯龙技术本次IPO十分“迷你”。

　　时代财经梳理发现，近年上市的半导体企业中，与芯龙技术募资较为相近的有立昂微(605358.SH)(募资2亿元)、国科微(300672.SZ)(募资2.37亿元)、富满微(300671.SZ)(募资2.05亿元)，不过这三家都是在主板或创业板挂牌。

　　从业绩来看，2019年、2020年及2021年，芯龙技术营收分别为1.1亿元、1.6亿元及2.1亿元，年均复合增长率37.09%；同期内，净利润分别为2868万元、4317万元及6709万元；毛利率分别为43.42%、42.18%和49.36%。基本每股收益由2019年末的0.65元提高至2021年末的1.49元。

　　研发方面，芯龙技术的投入虽然不低，但在同行中未必称得上佼佼者。

　　招股书显示，其近三年平均投入占比为7.07%。截至2021年末，芯龙技术共有53名员工，其中研发人员35名。同行上市公司芯朋微(688508.SH)、圣邦股份(3000661.SZ)、富满微(300671.SZ)2020年的研发投入占比分别达到13.65%、17.3%及7.4%。

　　时代财经梳理近年上市的半导体企业，结合芯龙技术的每股收益及对应的财务数据，估算出其发行价在17.53元~298元之间。

　　以芯龙技术发行不超过1500万股新股、计划募资2.63亿元计算，若要足额募集资金，则其发行价应达到17.53元。

　　招股书显示，芯龙技术2021年末基本每股收益为1.49元，可比公司芯朋微、圣邦股份、富满微三者的首发市盈率均值32.71倍，以发行价=PE(市盈率)*EPS(每股收益)计算，可估算出芯龙技术的定价为48.74元。

　　而以半导体行业2021年-2022年的行业市盈率(TTM)均值48.81倍计算，则芯龙技术的发行价可达72.73元；但若以这期间上市的18家公司首发市盈率均值200倍作为参考，则芯龙技术的发行价可能达到298元。

　　以净利润水平较为相近的芯朋微作为对比，可以更直观看到芯龙技术的“基本面”。2019年、2020年，芯朋微营收分别为3.35亿元、4.29亿元；净利润分别为0.66亿元、1亿元。

　　2020年7月，芯朋微以首发价28.3元/股登陆科创板，首发新股2820万股，募集资金7.98亿元，其中包含超募资金1.54亿元。

　　上市首日，芯朋微高开102元/股，盘中最高涨至163.7元，当日收盘涨幅高达368%。

　　上市前夕实控人获6000万分红

　　值得关注的是，一边大手笔分红，一边上市融资，究竟能不能取得投资者的信任？

　　芯龙技术在招股书中提到，公司在2020年10月23日召开临时股东大会，审议通过了相关利润分配方案。按照股东持股比例，对股东实施现金分红6000万元。

　　而时代财经注意到，2020年芯龙技术净利润为4317万元，分红金额甚至超出净利润39%。

　　但在2021年第一次临时股东大会中，芯龙技术提出《上市后三年内股东分红回报规划》，其中关于现金分红的比例规定是，未来12个月内若无重大资金支出安排且满足现金分红条件，公司应当首先采用现金方式进行利润分配，每年以现金方式分配的利润不少于公司合并报表当年实现的可分配利润的15%。

　　显然，若以15%的标准比例进行分红，则2020年分红数额应为648万元。或许这次大额分红与芯龙技术的原始股东有关。

　　2012年5月，李瑞平、杜岩、常晓辉三人以货币资金出资发起设立芯龙技术，注册资本1000万元，其中李瑞平出资4500万元，持股45%；后两者分别出资3000万元、2500万元，持股比例30%、25%。

　　三者为芯龙技术共同实控人，目前李瑞平任董事长、总经理，杜岩任董事，常晓辉则未在公司任职，而是提名其兄弟常冉担任公司董秘、财务总监。

　　按照2020年的分红数额及股东持股比例计算，则李瑞平、杜岩、常晓辉分别获得分红2700万元、1800万元及1500万元。

　　分红完毕后，芯龙技术在2020年11月实行首次增资。

　　前述三名原始股东与自贸三期、盛世九号、上海坎兑签署增资协议约定，三名新增股东以84元/股的价格认购芯龙技术新增股本74万股，合计出资6216万元，占增资完成后芯龙技术注册资本比例为6.89%。

　　截至2021年6月22日，李瑞平对芯龙技术的持股比例为41.9%，杜岩、常晓辉分别持股27.93%、23.38%，自贸三期、盛世九号、上海坎兑分别持股2.79%、2.23%及1.86%。

　　尽管目前盈利规模尚小，加之上市前夕分红引发关注，但芯龙技术的行业前景无疑是明朗的。

　　就在1月19日，上海发布了《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(沪府规〔2021〕18号)，明确了接下来5年对集成电路全产业链及软件产品发展的支持，晶圆制造、集成电路设计等产业环节成为规划重点。

　　而根据相关统计数据，2020年中国集成电路行业规模为8848亿元，同比增长17%；中国集成电路设计行业规模达到3778亿元，同比增长23%。

（文章来源：时代财经）