每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘好,柔性封装芯片用PI膜量产了吗?
国风新材(000859.SZ)8月19日在投资者互动平台表示,经第七届董事会十一次会议审议通过,公司拟投资建设新型柔性电子用聚酰亚胺膜材料项目,项目主要产品为包含芯片柔性封装用PI膜在内各型聚酰亚胺薄膜,目前项目正按计划正常推进中,暂未量产。
(记者毕陆名)
(文章来源:每日经济新闻)
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