8月17日，沃格光电发布2022年半年报，上半年公司实现营业收入7.45亿元，同比增长85.51%。报告期内，消费电子产品出货量持续下降，销售单价也出现一定程度下降，导致净利润为负。

　　报告期内，公司主要围绕“玻璃基”新材料在消费电子、车载显示及半导体封装领域的产品化应用进行产能布局。在车载显示方面，Mini LED背光凭借其高亮度、高寿命、低成本具有较大应用优势，而在Mini显示方面，玻璃基较PCB基的平整度、轻薄化及大屏化更具优势。

　　报告期内，沃格光电已完成背光及显示模组产业链整合，形成高度协同的垂直一体化产业布局，具有包括高端外观件、触控模组、LCM模组以及背光模组等业务模块的产品量产及加工能力。为有效整合公司集团内部优势资源，充分发挥在车载显示产品的研发及客户协同效应，报告期内，公司对各业务部进行产品整合，成立车载事业部，同时将第三事业部玻璃盖板产品一并纳入车载事业部，重点推进Mini LED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程，打造第二增长曲线。

　　报告期内，公司实现车载产品销售收入7160万元。截至目前，公司子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货；子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等18家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等18家终端车企。

　　在半导体封装领域，沃格光电也取得了较大突破，公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司通过在芯片板级封装载板领域的研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。

　　报告期内，公司与湖北天门高新投共同设立合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基IC载板，目前的应用领域主要包括MIP封装、半导体封测(2.5D/3D封装)，其中MIP封装即将Micro led芯片巨量转移到基板(玻璃或BT)上，进行二次封装；再将二次封装后的封装体固晶到驱动载板上。截至目前，湖北通格微公司及其芯片板级封装载板项目建设进展顺利，预计明年下半年具备批量出货能力。

　　沃格光电表示，公司还与中麒光电签署战略合作协议，主要是用于Micro LED MIP封装，提升稳定性以及返修良率；同时，公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证阶段，后续，公司将重点推进芯片板级封装载板在MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板的应用，预计这些产品具有广阔的发展前景。

（文章来源：证券日报网）