利扬芯片测试有限公司(广东利扬芯片测试股份有限公司上市)
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2022-08-15 14:02:58
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　　利扬芯片8月15日在互动平台表示，Chiplet主要通过将多个裸芯(die)进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯(die)互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，独立第三方专业测试的优势将进一步突显。

（文章来源：界面新闻）

利扬芯片 测试 chiplet 积极 封装 芯片 Chiplet 难题 布局 时代

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