每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司子公司利和兴半导体是否用于半导体先进封装装备?
利和兴(301013.SZ)8月11日在投资者互动平台表示,利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。
(文章来源:每日经济新闻)
上一篇:2006第一季度,月均港口货物吞吐量(港口吞吐量统计)
下一篇:津膜科技董事长(天津津膜科技李新民)