国内半导体清洗设备龙头盛美上海正在加速产能及新品布局。

　　在今日(8月9日)下午举行的业绩说明会上，盛美上海董事长王晖向《科创板日报》记者表示：“第一、二季度受到疫情等多种因素影响，上半年出货量不太满意。现阶段产业能已全部恢复正常并有所提升，下半年会加强供应链安全管理、提升车间生产效率。”

　　对于产品出货量，盛美上海相关负责人补充道，今年上半年出货量为11.98亿元，其中38%完成了测试验收，本期确认收入，剩下26%会在评估成功后再确认。

　　财报数据显示，盛美上海上半年实现营收为10.96亿元，同比增长75.21%；扣非归母净利润2.57亿元，同比增长426%；毛利率47%，略高于公司此前公布的40%-45%。

　　盛美上海方面表示，取得较高业绩增速一方面是因为全球半导体行业景气以及市场对半导体设备的强劲需求，使公司的销售订单以及产能均持续增长，营业收入得到了进一步的提升。

　　另一方面则是炉管设备出货量增加，并在已有客户基础上引入新客户，带动销售额实现稳健增长。“今年公司的销售订单已经接满，目前已经开始接明年上半年的订单。”

　　《科创板日报》记者注意到，占公司主营收入最大份额的清洗设备，同比由78%下降至71.4%，而电镀炉管和其它前道设备上半年营收为2.06亿元，同比增长473%，营收占比达18.8%。

　　盛美上海董事会秘书罗明珠在说明会上解释称：“这主要得益于ECP前道和后道镀铜设备的产品周期、价格和大客户增量优势，预计公司未来在国内电镀市场份额将达到50%，在全球实现25%。”

　　据悉，盛美上海上半年陆续推出新设备或对现有设备进行升级，18腔300mm单晶圆设备已在中国的一家主流芯片成熟制造商的生产线上获得验证并进入量产，相比12腔规格，产能提升50%，是支持存储器厂商高产量的重要设备；新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备，具有6英寸和8英寸两种配置，产能高达每小时60片。

　　罗明珠表示：“我们一直想要在现有的80亿美元可服务市场上获得更多的份额，因此我们在现有产品的基础上，研发出超临界CO2干燥设备和ALD炉管设备，有望于今年下半年实现交付，其中ALD炉管设备预计在2024年成为增长爆发点。同时，伴随下半年两款全新重要产品的推出，市场预计将扩大一倍至160亿美元。”

　　王晖向《科创板日报》记者介绍，两款新产品研发时间长达3至4年，主要面向逻辑芯片、存储芯片。下半年将进入多个客户端进行1至1年半的测试，预计2024年实现量产并创收。

　　据了解，高端半导体设备也是盛美上海重要的战略发展方向之一，公司8月7日晚间发布公告称，拟7.48亿元投建高端半导体设备拓展研发项目，拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备。

　　王晖向《科创板日报》记者称：“超临界技术与国外技术路线相比，CO2使用量较少。在共性中寻求差异是新设备研发中的重点，差异性和新特征会提升产品竞争力，高端设备项目的实施将有助于实现国内半导体产业和盛美上海发展双赢。”

（文章来源：财联社）