Chiplet技术及业务或将成为芯原股份新的成长驱动力。

　　在今日(8月8日)下午举行的业绩说明会上，芯原股份董事长兼总裁戴伟民向《科创板日报》记者表示：“我们这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”

　　戴伟民介绍称，芯原股份通过“IP芯片化”(IP as a Chiplet)和“芯片平台化”(Chiplet as a Platform)，来实现Chiplet的产业化。“芯原拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出Chiplet业务。”

　　据悉，芯原近期推出的高端应用处理器平台就是采用了Chiplet的架构所设计，产品从定义到流片只用了12个月的时间。同时该处理器平台还集成了芯原的很多IP，可面向手机、平板电脑、笔记本电脑等应用。

　　戴伟民向《科创板日报》记者提到，Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，“通过我们与客户的深入沟通，认为平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域。”

　　对于Chiple的技术难点和发展障碍问题，戴伟民回应《科创板日报》记者称：“对于芯原来说，目前遇到的主要技术挑战是接口规范标准的统一，这关系到整个产业链生态的发展。目前UCIe的推出有望解决这个问题，芯原也已经成为了中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。”

　　2022年4月，芯原股份加入了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟，该联盟成员包括英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等行业领导企业。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。

　　值得关注的是，近日芯原股份的股价异动明显，两个交易日(8月5日和8日)累计上涨29.5%。除了Chiplet技术及业务受到市场关注外，公司上半年经营业绩提升明显。

　　8月7日晚间披露的财报数据显示，芯原股份上半年实现营收12.12亿元，同比增长38.9%；归母净利润1482万元，同比扭亏为盈；毛利率同比提升3.8个百分点至41.6%。

　　其中，芯原股份知识产权授权使用费、特许权使用费、芯片设计业务和量产业务四大板块分别实现营收3.9亿元、0.57亿元、2.97亿元、4.68亿元，分别同比增长78.94%、29.2%、35.15%、19.71%。

　　从下游应用领域来看，虽然物联网和消费电子两块领域合计营收仍占53.35%，但公司汽车电子、工业、计算机及周边三个下游应用领域收入快速增长。其中，2022年上半年，公司汽车电子业务实现营收1.01亿元，同比增长381.33%。

　　据了解，智能汽车领域是芯原股份重要的战略发展方向之一，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。目前公司的图形处理器IP(GPU)已通过相关资质认证，在汽车的信息娱乐系统、仪表盘、ADAS、自动驾驶汽车等方面获得了应用。

　　戴伟民告诉《科创板日报》记者称：“自动驾驶领域作为Chiplet落地的应用场景之一，公司将会围绕该场景结合芯原核心IP技术和先进车规芯片设计能力，通过Chiplet的方式来降低车规芯片的设计周期和设计难度，以更快地满足不断提升的算力需求。”

（文章来源：财联社）