在上海科创板刚刚登陆半年的盛美半导体(688082)，在今年上半年获得业绩暴增，并继续推动高额研发支出。应对湿法清洗设备市场遭遇海外巨头垄断，该公司正寻求在干法设备上进行突破。

　　8月7日，盛美半导体宣布将投资7.48亿元，用于高端半导体干法设备的研发。与此同时公布的今年上半年业绩显示，该公司期内收入为10.96亿元、按年大幅增长75.2%，扣除非经常性损益的净利润更是按年暴增426.9%、达到2.57亿元，足见半导体上游的设备端正处于景气周期。

　　景气行情下推动扩张

　　今年上半年，半导体设备、也就是半导体产业链的上游端，处于景气周期，这促使龙头厂商扩大销售。景气行情下，盛美半导体实现了产品量价齐涨，并支持继续进行产能扩张和研发投入。

　　依据8月7日公布的半年度业绩，仅在今年1月至6月，盛美半导体就创造了接近11亿元的营业收入，按年增加75.2%。该公司解释称，全球半导体行业景气，对半导体设备的市场需求强劲，因此销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。盛美称，由于持续采取产品多元化的发展策略，新产品强劲增长，不仅使收入结构多样化，而且扩大了市场规模。

　　关于主打产品，盛美表示，包括半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备(包含后道电镀设备) 等，在上半年均获得销售额大幅增长。

　　不仅销量提升，盛美也在上半年继续获得利润提升。相较于收入增幅，扣除非经常性损益的净利润更在上半年同比增长426.9%，达到2.57亿元，由此可以推测利润率获得较大幅度提升。

　　随着销售额、净利润的增长，盛美持续加强了研发投入。今年上半年，该公司费用化研发投入达到1.53亿元，按年增长33.88%，并同时产生资本化研发投入3332.9万元，这令总研发投入达到1.87亿元、按年增长63%。研发投入占当期总收入比重高达17.05%，也足见该公司对技术的重视。

　　盛美半导体于2021年11月18日成功发行IPO，登陆上海科创板。这笔IPO为该公司募集了36.85亿元，成其加速技术研发、扩张产能的资金“弹药”。

　　从干法设备寻求市场突破

　　在半导体设备的国际市场上，几大巨头高度集中，占据了绝大部份市场份额。盛美半导体通过在上海科创板上市募资，目前正寻求技术突破、抢占市场份额。

　　于8月7日宣布的新项目，将位于上海张江丹桂路999弄，拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备。盛美称，预计相关产品的某些性能指标能够达到国际领先水平。

　　拆分这笔接近7.5亿元的投资，其中场地投资4.68亿元，研发设备购置及安装费2070.3万元，研发费用2.6亿元，其中超过7.3亿元将依赖IPO募资额进行投资。由于新项目部分信息属于商业秘密、商业敏感信息，故根据上交所指引，盛美履行了信息豁免披露审批程序，对本次投资事项的部分信息进行了豁免披露。

　　浙商证券在此前有关盛美半导体的研究报告中指出，2020年，全球前十大半导体设备公司仍由欧美日企业占据，在总规模712亿元的全球半导体设备市场上，这些公司拥有超过80%的份额。换言之，中国国产设备的市场空间巨大，目标是令产业链向国内转移。

　　有关本次投资，盛美也表示，如果该项目实施成功，一方面国内可以突破技术难题，补足国内半导体产业发展短板，提升国产半导体设备的国际市场竞争力，另一方面可以提升盛美综合竞争实力，有助于其建设成为综合性装备集团，加快跻身国际一流集成电路装备企业行列，能够实现国内半导体产业和公司发展双赢。

（文章来源：21世纪经济报道）