锡业股份：焊锡球为公司锡精深加工产品之一主要应用于芯片封装、连接器制造、激光焊接等多个领域_热点关注

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2022-08-05 16:04:46

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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，能否介绍一下公司BGA焊锡球最近的产能情况，有多少万KK？同比增长多少？

　　锡业股份(000960.SZ)8月5日在投资者互动平台表示，BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，主要应用于芯片封装、连接器制造、激光焊接等多个领域。随着相关行业的快速发展，为满足下游市场需求，公司积极通过智能化改进等方式不断扩大产能，产能提升稳步推进。

（文章来源：每日经济新闻）

焊锡 BGA 连接器加工芯片领域制造应用产品封装

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