8月5日，中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”) 在上交所科创板挂牌上市。公司本次发行6300万股，实际募资金额为19.44亿元。

　　中微半导成立于2001年，从ASIC设计开始，围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。

　　随着公司产品线的不断拓展，公司先后进入消费电子领域和传感器信号处理领域。截至2021年年底，销售收入中家电控制芯片占比43%、消费类芯片占比34%、电机与电池芯片占比20%、传感器信号处理芯片占比3%，产品结构更加多元化。值得关注的是，公司高精度模拟24位ADC转换有效精度达到21.5位，为国内国际先进水平；大家电和工业控制MCU芯片已经全面进入空调、冰箱和洗衣机领域，成为长虹、大金、海尔、澳柯玛、新飞、荣事达等知名企业的供应商；车规级芯片已经批量出货，产品成功导入重庆长安、一汽、北汽、力帆等终端汽车厂商。

　　据招股书显示，此次中微半导募集资金将分别用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目和补充流动资金。本次募投项目符合公司发展规划，是对公司现有产品和技术平台的完善及提升，能有效推动公司产品和技术持续创新，扩大公司主营业务规模，进而全面提升企业核心竞争力。

　　公司表示，将以上市为新的起点，对标国际芯片大厂，以“成为世界一流芯片设计公司”为前进方向，不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力，为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案，持续做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）