华邦推出符合标准的小封装助力节能减碳
admin
2022-07-27 15:48:58
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　　7月27日，全球半导体存储解决方案提供商华邦电子宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。

　　华邦最新的LPDDR4/4X产品采用节省空间的100BGA封装，尺寸仅为7.5X10mm2.该产品可显著减小PCB尺寸从而使设计更为紧凑，适用于需要在小封装中实现更高数据吞吐量的物联网应用。

　　华邦目前提供容量为1Gb和2Gb的LPDDR4/4X内存，数据传输速率高达 4267Mbps. 此外，华邦还可提供2Gb单芯片封装 (SDP) 以及4Gb双芯片封装 (DDP)的产品组合。相比DDR4 x16 3200Mbps，华邦LPDDR4 1CH x16 4267Mbps的数据传输速率得到了大幅提升，性能更加卓越，这对消费类应用来说意义非凡。

　　华邦还保证在至少未来十年内持续稳定供应LPDDR4/4X，极大利好设计周期较长的汽车和工业应用。

　　华邦表示：“深耕内存产品市场多年，华邦一直高度关注客户的需求与新技术的发展趋势。此次推出的全新封装100BGA标志着华邦已成功开发出下一代LPDDR4/4X，可满足新兴物联网、消费电子、工业和汽车应用的需求”。

（文章来源：中国电子报）

封装 节能 BGA LPDDR 减碳 符合 推出 JEDEC 标准 产品

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