产业观察：科技制造周报：半导体制造融资能力强
粤芯半导体正式完成45 亿元人民币B 轮融资。本轮融资由广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本；同时，还获得包括华登国际、广发证券等多家既有股东在本轮融资中持续追加投资。粤芯半导体坐落于广州知识城，是粤港澳大湾区目前唯一进入全面量产的12 英寸芯片制造企业。公司专注于模拟芯片制造，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。粤芯半导体在本轮融资中所获得的汽车和工业领域产业资本、以及策略性和市场化投资机构的持续或新增投入，将更有利于公司进一步强化工业级和车规级芯片的产业支撑基础。
盾源聚芯完成超亿元人民币C 轮融资。本轮融资由富浙基金领投。公司主营硅熔接制品、精密硅部件、硅材料及高纯石英坩埚四大产品。目前公司产品已通过认证、并广泛应用于全球头部半导体热处理、刻蚀、薄膜沉积设备厂商，晶圆制造厂商和硅片厂商，覆盖半导体用材料与部件产业的上下游。公司是首家打破海外巨头在大尺寸半导体用高纯石英坩埚垄断局面的国产厂商。本轮融资将助推盾源聚芯进一步扩增刻蚀核心硅部件产能，提升半导体硅部件、硅材料、石英坩埚各产品线的技术工艺，增强其全方位服务全球头部半导体设备、晶圆及硅片厂商的综合实力。
鼎盛新材完成11.2 亿元人民币战略融资。本轮融资由科力远独家投资。鼎盛新材是一个微晶新材料生产供应商，本土电池铝箔龙头，公司主要从事铝板带箔的研发、生产与销售业务，业务端深度绑定宁德时代、比亚迪等头部电池厂商，具备为宁德时代等厂商供货钠离子电池铝箔能力。公司主要产品为空调箔、单零箔、双零箔、铝板带、新能源电池箔，产品广泛应用于绿色包装、家电、锂电池、交通运输、建筑装饰等多个领域。
科工火箭完成15.85 亿元人民币B+轮融资。本轮融资由橙叶投资机构独家投资。科工火箭成立于2016 年，是中国航天三江集团投资设立，专业从事运载火箭的研发、制造、试验、发射、在轨交付服务等。科工火箭拥有满足固体运载火箭总装、测试、试验等的生产基地，已形成年产20 发快舟固体运载火箭的总装测试能力，“十四五”中后期计划形成年产50 发运载火箭的总装测试能力。本轮融资主要用于固体运载火箭研发及性能提升、液体动力关键技术攻关及发动机研制、研发保障条件建设等，助力快舟火箭型谱系列化、商业发射常态化，进一步提升企业核心竞争力。
（文章来源：国泰君安证券）
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