2021年至今，受多重因素的影响，芯片短缺问题成为笼罩在全球汽车产业头顶的产销阴霾。另一方面，数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿元，而中国汽车半导体市场将达到1200亿元，较当下实现翻倍，“缺芯”也为中国厂商提供了宝贵的窗口机会。

　　在此背景下，1月12日，由国产汽车芯片公司芯驰科技主办的首期“芯驰Talk”汽车芯片交流会举行，围绕着汽车芯片展开了一场深度交流和讨论，以知识分享及对话的形式，让外界更多的理解汽车芯片这个备受瞩目又“神秘精深”的行业。

　　与消费电子不同，汽车芯片壁垒非常高。据《证券日报》记者了解，消费类芯片主要关注性能、功耗、成本三大指标，而车规芯片需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。此外，汽车电子认证过程复杂，需要较大投入。例如，车规级芯片要满足功能安全标准ISO26262、可靠性标准AEC-Q系列等认证、质量管理体系认证IATF16949。

　　这就使得，尽管中国是世界汽车大国，但中国汽车芯片很少进入国际主流市场。全球前7大MCU供应商占据了90%以上的市场，而中国厂商占有率不到3%。

　　“汽车电子电气架构正从传统的ECU向目前的域控制器架构转变，未来还将向中央计算+区域控制演进。”据芯驰科技首席品牌官陈蜀杰介绍，底层架构的提升，是支持汽车全新的智能化要求的根本。芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。

　　此外，相比芯片国际大厂，芯驰科技可谓“造芯新势力”。“国外的传统芯片厂商他们有包袱。比如全球三大家MCU的厂商，各自有各自所谓投入几十亿、上百亿美金研发的架构，但他们的架构很老了，用了10年、20年了，没有办法升级到更新的制程，没有办法提到更高的频率。”芯驰科技副总裁徐超表示，芯驰没有这方面的包袱，公司可以用最先进的制程，比较好的频率，提供一个新的兼容性更好的架构。

　　“芯驰速度”的取得，不仅源于10-20年量产经验的深厚积累，还因有独到的成功模式，即“设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持”的本土优势。资料显示，早在2018年，芯驰科技就深入布局汽车芯片。徐超表示，芯驰科技秉持以生命安全为核心的智能车芯设计理念，综合平衡可靠性、安全性、长效性、功耗、价格和性能六个维度。

　　目前，芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262ASILD功能安全流程认证、ISO26262ASILB功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

　　徐超表示，传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用Tier1提供的标准部件，主流车型电子系统差异化小；如今汽车企业加强与芯片企业的深度交流，芯片企业入场提前16个月以上，差异化需求增多。

　　具体产品方面，芯驰科技目前覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。其中，X9系列智能座舱芯片帮助整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间；G9系列智能网关芯片则是为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片；对于自动驾驶，芯驰科技推出了V9系列芯片。据徐超介绍，2022年芯驰科技即将发布ASILD级别的MCU芯片，将拥有全球同级别最卓越的性能。

　　“芯驰是一个芯片供应商，我们会从设计之初就与Tier1合作伙伴一起配合，把我们的芯片性能提供到最好，给他们开放丰富的接口，这是一般芯片厂商不会开放的。”芯驰科技自动驾驶业务负责人陶圣表示，我们会提供完整的工具链给客户，给他们实现算法的方法。

（文章来源：证券日报网）