中环股份公告,公司拟将原计划投入“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”中的剩余募集资金97,589.94万元,全部用于年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目(简称“DW四期”)的建设,此次变更募集资金金额占本次非公开发行股票募集资金净额的19.86%。原募投项目“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”截至2022年一季度末已形成月产能8英寸55万片,12英寸15万片产能,本次变更事项不影响后续项目进度。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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