5月25日晚间，沪硅产业发布公告称，拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立控股子公司，在上海临港推进实施新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片产能建设，沪硅产业此前定增的募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”实施主体也将由上海新昇变更为其新设的二级控股子公司。项目建成后，公司300mm半导体硅片总产能达到60万片/月。

　　“本次与上海新昇共同出资的多个合资方中，不乏大基金二期、全国社保基金、中银投、混改基金、中建材新材料基金的身影，同时也还有海通创新投、上国投资管等，以及武岳峰资本等产业资金的支持。”沪硅产业执行副总裁、董事会秘书，上海新昇董事长李炜说到。

　　值得一提的是，今年2月，大基金二期已出资约15亿元，参与沪硅产业定增。此次，大基金二期将再次出手25亿元，持续加码300mm大硅片项目建设。大基金一直被视为国内半导体行业的“风向标”，其投资动作备受关注。目前，其已布局了国内半导体产业包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料在内的几乎所有环节。目前，上海国盛集团、国家集成电路产业基金(大基金一期)均持有沪硅产业20.84%股权，并列为第一大股东。

　　除了大基金的持续加码，社保基金、中银投、混改基金、中建材新材料基金、海通创新投、上国投等国有背景的资金对沪硅产业同样颇为青睐。全国社保基金此次通过海富半导体基金出资约5.3亿元参与本次投资扩产，大基金二期领衔的合资方，共同出资逾50亿元，支持沪硅产业300mm大硅片扩产。

　　不难看出，沪硅产业作为国内硅材料产业的龙头企业，持续受到国家和地方战略投资人的关注，这将有利于进一步优化沪硅产业的资金实力，整合各方优势资源，加快推动其业务持续高质量发展。同时，这也显示出300mm半导体硅片已成为我国半导体领域发展的最受关注的重要方向之一。

　　全球范围来看，目前300mm半导体硅片出货面积占全球总出货面积近70%，成为全球半导体硅片的主流产品，并已呈现出供不应求的紧张格局。为了应对下游饱满的需求，全球五大硅片供应商也从去年开始加大300mm硅片的资本开支，进而提升产能。在此背景下，国内半导体硅片行业也迎来快速发展期。

　　沪硅产业董事长俞跃辉指出，“上海新昇作为沪硅产业300mm大尺寸硅片的核心载体，通过本次投资，公司将集中优势资源，获得资金支持，进一步扩大300mm半导体硅片市场规模、提升市场份额，并建立面向先进制程的300mm半导体硅片技术能力。”

　　此前，沪硅产业还宣布其全资子公司Okmetic将开展200mm半导体特色硅片的扩产建设，以扩大公司集成电路用200mm半导体硅片的生产规模。作为国内“一站式”硅材料供应商，随着各类产品产能的持续扩大、客户需求的持续提升，沪硅产业将继续肩负半导体硅片的国产化使命，夯实其在国内半导体硅片领域的领先优势，并进一步追赶国际先进水平，在全球半导体硅片供应链中发挥更加突出的作用。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）