露笑科技非公开发行获审核通过规划6英寸碳化硅衬底片年产能25万片_热点关注

露笑科技非公开发行获审核通过规划6英寸碳化硅衬底片年产能25万片

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2022-05-22 19:49:11

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　　近日，露笑科技公告称，公司非公开发行股票的申请获证监会审核通过。本次露笑科技拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过25.67亿元，将用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金。

　　宽禁带半导体材料属于我国产业政策鼓励发展的关键战略材料，碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高，国内能够向企业用户稳定供应6英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限。

　　受国际经济局势影响，近年来我国碳化硅器件厂商的原材料供应受到较大程度的制约，下游市场出现了供不应求的局面。提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国宽禁带半导体行业亟需突破的产业瓶颈。

　　据悉，露笑科技本次募投项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。露笑科技表示，公司研发6英寸的导电型碳化硅衬底片，衬底质量与国外厂家基本保持一致水准。随着公司研发的持续投入，6英寸导电型碳化硅衬底片技术日渐成熟，产量将稳步增加，有望成为国内首批规模化供应6英寸导电型衬底片的厂商。

　　据IHS数据，2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元，2017年-2023年复合增速约为26.6%；下游主要应用场景包含EV、快充桩、UPS电源(通信)、光伏、轨道交通以及航天军工等领域，其中电动车行业有望迎来快速爆发，通信、光伏等市场空间较大。伴随碳化硅器件成本下降，全生命周期成本性能优势有望不断放大，潜在替代空间巨大。

（文章来源：证券日报网）

露笑科技碳化硅非公开发行衬底规划英寸产能公告公开发行股票证监会

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