5月20日上午，思特威(上海)电子科技股份有限公司(简称“思特威”，股票代码：688213.SH)正式挂牌科创板上市。上市首日公司开盘报51.01元/股，开盘上涨61.89%；截至发稿，公司股价报50.58元/股，涨幅60.52%。

　　思特威表示，公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。公司自成立以来，业务规模保持快速增长，连续多年稳居安防监控图像传感器龙头地位。同时，思特威通过多年的技术积累优势赋能车载CIS领域这一新兴蓝海市场，已成为少数拥有自主知识产权、能提供车规级芯片的国内厂商。

　　核心技术多元化

　　思特威成立于2017年，公司自成立以来便秉持以客户需求为导向的方针，持续投入研发、推动技术水平的进步并不断迭代产品，已应用在大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等品牌的终端产品中。

　　据招股书，2018年-2021年期间，思特威实现营业收入3.25亿元、6.79亿元、15.27亿元以及26.89亿元。2021年，思特威实现归母净利润3.98亿元，同比增长229.23%。

　　公司通过不断积累形成了多样化的核心技术，专利技术、近红外感度NIR+技术、高温场景下暗电流优化技术、HDR像素设计等核心技术被广泛应用在多个系列产品中。截至2021年9月30日，思特威及其子公司共取得专利183项，其中主要专利114项，包含发明专利74项。

　　汽车电子前景广阔

　　据知名调研机构Yole预测，到2026年，CIS智能汽车领域出货量预计将达到3.64亿颗，车载CIS芯片将变得更加炙手可热。此外，据Frost&Sullivan统计，2020年，汽车电子领域CMOS图像传感器的出货量和销售额分别为4.0亿颗和20.2亿美元，分别占比5.2%和11.3%；预计汽车电子CMOS图像传感器出货量和销售额将在2025年达到9.5亿颗和53.3亿美元，市场份额占比将分别上升至8.2%和16.1%。

　　在此大背景下，思特威车载芯片在2021年取得显著突破，多颗车载芯片均已流片及量产。其中多款产品应用了思特威的多项核心技术并均已通过AEC-Q100的车规级认证。

　　思特威此次募资将用于研发中心设备与系统建设、CMOS图像传感器芯片升级及产业化等项目。展望未来，思特威表示，公司将继续顺应市场需求进行快速研发和产业化布局，扩充智能车载系列化产品以适应不同的应用场景和技术需求。同时，公司也将持续积极推动车载前装高端产品的研发和市场导入，实现产品高、中、低端的全面布局。

（文章来源：中国证券报·中证网）