大为股份：大力发展半导体存储芯片业务
“2022年，大为微电子将按照‘关注重点行业，建立标杆客户，整合与创新相结合，构建自身核心业务体系及协作生态圈’的经营思路，从产品线、行业客户以及研发投入等方面不断加强、丰富和完善，致力于成为‘全球领先的创新型专业存储解决方案服务商’。”5月13日，大为股份(002213)在业绩说明会上表达了对半导体存储芯片业务今年的展望。
根据年报，2021年，大为股份紧跟市场需求，加大半导体存储芯片业务和智能终端业务市场推广，两大业务营收同比分别大增134.94%、131.67%。与此同时，大为股份持续推动传统汽车业务转型，并通过参股大为弘德切入新能源专用车领域，为公司带来新的利润增长极。依托“半导体存储芯片+智能终端+汽车”三轮驱动，大为股份2021年实现营收8.57亿元，同比增长121.18%。
作为大为股份旗下半导体存储芯片业务重要子公司，大为微电子在半导体存储行业深耕10余年，始终坚持存储技术创新和品牌推广，重点发展动态随机存取存储器(DRAM)和数据型闪存芯片(NAND Flash)市场，产品可广泛应用于智能手机、数据中心服务器、汽车电子等各大领域。2021年底，大为股份通过收购大为微电子少数股东股权，实现100%控股。
大为股份董事会秘书兼副总经理何强在业绩说明会上表示，目前在存储器市场逐步形成了金士顿、江波龙、佰维存储、朗科科技、大为微电子等极具代表性的独立存储器厂商的市场格局，大为微电子在行业中已占据一定的市场份额。
近年来，随着智能制造的发展，图像识别、语音识别、人机大战、智能机器人、深度学习、自动驾驶等应用层出不穷，数据作为这些技术的核心力量，带动存储器的需求爆炸式增长。据IC insights预测，2022年的半导体总销售额将再增长11%，达到6806亿美元的新纪录，且未来五年半导体存储器将保持6.8%的年复合增长率。
（文章来源：中国证券报·中证网）