近日，有消息称，联电加速布局8英寸晶圆宽禁带半导体制造，近期正大举购置新机台扩产，预计下半年进驻厂区。业内分析师称，此举将有助于宽禁带半导体降低晶圆生产成本。

　　宽禁带半导体是半导体行业的热门领域。现阶段，宽禁带半导体以IDM模式为主，代表企业有科锐、意法半导体、英飞凌、罗姆等在功率半导体领域国际大企业。从晶圆尺寸来看，现阶段宽禁带半导体制造仍以6英寸为主，但行业内存在由6英寸向8英寸晶圆片拓展的趋势。近日，不仅是宽禁带半导体领域多环节企业，纷纷发布了8英寸产品产业化进展。

　　4月25日，科锐旗下功率与射频部门Wolfspeed正式启用位于美国纽约州的莫霍克谷工厂，这是全球第一个和最大的8英寸晶圆厂；4月29日，国内硅基氮化镓IDM代表企业英诺赛科，在一次线上交流会上公开表示，正致力于6英寸产线向8英寸产线升级；5月9日，半导体材料企业Soitec半导体公司发布了首款8英寸碳化硅SmartSiC晶圆。

　　而联电此次宣布加速布局8英寸晶圆宽禁带半导体制造，与宽禁带半导体行业内由6英寸向8英寸晶圆升级的趋势相契合。此前，联电介入宽禁带半导体领域的方式以投资为主。联电旗下的联颖光电以6英寸砷化镓晶圆代工为主营业务，产品包括MOSFET、滤波器、CMOS制程二极管等。而联电是联颖光电最大的股东，约占其八成股份。

　　业内分析师表示，联电此举，将对宽禁带半导体产业带来两方面影响。

　　一方面，联电此举将进一步推动宽禁带半导体制造环节格局变迁。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示，宽禁带半导体仍以IDM模式为主，科锐、意法半导体、英飞凌等为主要参与企业。现阶段，宽禁带半导体领域的代工企业较少。以硅基氮化镓为例，全球前5大晶圆代工厂中仅有台积电进行了产业领域。联电加码，意味着宽禁带半导体也逐渐成为晶圆代工企业拓展布局的焦点。

　　另一方面，联电此举将有利于助推宽禁带半导体晶圆成本降低。作为全球产能领先的代工企业，联电进入宽禁带半导体制造领域，将进一步提升宽禁带半导体产能。成本高是现阶段阻碍宽禁带半导体市场拓展的重要原因。而联电的入局将进一步扩大宽禁带半导体制造规模。“晶圆制造规模提升，将会提高上游晶片、原材料、设备的需求量，从而实现规模化生产的成本降低。”创道投资咨询总经理步日欣在接受《中国电子报》记者采访时表示，“联电扩产8英寸宽禁带半导体制造，意味着宽禁带半导体正在向着大规模、低成本方向演进。”

（文章来源：中国电子报）