1月11日，广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”，股票代码“688173”)正式开启申购。公告显示，希荻微本次公开发行股票数量为4,001万股，经协商确定本次发行价格为33.57元/股。

　　希荻微本次计划募资5.82亿元用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目和补充流动资金。希荻微是一家国内领先的模拟芯片设计企业，公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售，现有产品覆盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。

　　希荻微持续性创新能力明显，奠定细分领域行业的技术领先地位

　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，希荻微的核心研发团队具备深厚的产业背景，其创始人TAO HAI(陶海)博士毕业于美国哥伦比亚大学，并于美国知名半导体公司Fairchild Semiconductor任职多年；团队其他成员具备Maxim、IDT、NXP、联发科、朗讯科技等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过20年，是一批具备国际化背景的行业高端人才。

　　凭借强大的研发团队配置，希荻微多年来逐渐形成了国内领先的设计能力，构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线，开发出了一系列具备高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品，并应用于手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域。截至报告期末，希荻微拥有自主研发的核心技术共19项，主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，并以核心技术为基础，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面奠定了国内领先的技术地位。

　　科技成果与产业融合加速，希荻微中长期成长空间具想象

　　经过在电源管理领域近十年的深耕，希荻微在成熟的核心技术体系的基础上，持续致力于新产品的拓展，不断推动行业技术革新。在公司研发团队深厚的科技成果积累加持下，公司拥有优秀的产品设计能力，具备杰出的产品性能、较高的量产一致性和可靠性，实现了科技成果与产业的深度融合，公司产品在下游市场的认可度和影响力稳步提高，多款产品分别进入了高通和联发科的手机及汽车电子平台参考设计，并实现了对三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL等消费电子客户和奥迪、Yura Tech等汽车及车载电子客户的有效覆盖，实现了有序的产业化落地，推动了业绩的快速提升。

　　收入方面，2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司营业收入分别为6,816.32万元、11,531.89万元、22,838.86万元和21,857.59万元，2018年至2020年年复合增长率达到83.05%，2021年1-6月相较上年同期增长185.75%，呈现快速增长态势。毛利率方面，2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司综合毛利率分别为28.59%、42.19%、47.46%和54.12%，受益于产品结构持续升级优化，公司综合毛利率逐年提升。随着公司面向现有客户销售规模的持续提升并不断拓展新的品牌客户、产品种类的持续丰富、下游应用领域的增多，公司业务规模保持较快的增长态势。

　　中国电源管理芯片行业受益于国产替代、产品性能提升、应用领域扩展等因素进入黄金发展期，带来历史性发展机遇。根据Frost&Sullivan统计，预计2020年至2025年，中国电源管理芯片市场规模将以14.7%的年复合增长率增长，至2025年将达到234.5亿美元的市场规模，行业规模的快速增长为公司收入增长提供了良好的市场机遇。

　　依托国内领先的技术能力和较高的研发投入水平，在现有业务布局的基础上，公司围绕长期发展目标进行积极的战略规划，并在报告期内通过一系列措施确保了长期发展战略的稳步推进，包括持续技术创新与产品研发、充实技术人才梯队配置、积极进行市场开发及客户推广、完善管理体制建设等，有效提升了公司的综合竞争力。未来，希荻微有望继续释放强劲的产品创新研发能力，积极推动新技术与新产品的落地，加速向品牌终端客户的渗透，不断巩固和提升在电源管理芯片及信号链芯片等领域的行业地位及市场知名度，成为国际知名的模拟芯片供应商。

（文章来源：每日经济新闻）