行业与公司

　　沪硅产业-U(688126)财报点评-4Q21收入创季度新高，毛利率持续改善

　　2021年扣非归母净利润亏损收窄，4Q21收入创季度新高

　　公司2021全年营收24.67亿元(YoY 36%)，归母净利润1.46亿元(YoY 68%)，扣非归母净利润-1.32亿，减亏1.49亿元。其中4Q21营收7.00亿元(YoY 39%， QoQ 8.55%)，归母净利润0.45亿元(YoY -49%，QoQ 1081%)，收入创季度新高。从盈利能力看，2021年毛利率提高2.85pct至15.96%，净利率提高0.93pct至5.90%；4Q21毛利率环比提高2.79pct至19.03%。在市场需求持续旺盛的背景下，公司产能持续释放，1-2月实现营收5.11亿元(YoY 51%)扣非归母净利润-806万元，较上年同期减亏约2376万元，减亏约74%。

　　成功打造300mm半导体硅片综合供应平台，实现三个“全覆盖”

　　2021年公司成功通过14nm逻辑产品用300mm半导体硅片产品的技术认证，实现批量供应；成功研发19nm DRAM用300mm半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64层与128层3D NAND应用的300mm抛光片认证，并实现大批量供货。公司在技术上实现300mm半导体硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现逻辑、存储、图像传感器芯片的全覆盖，成功打造出12英寸半导体硅片的综合供应平台。

　　300mm硅片毛利率大幅改善，200mm及以下产品产能利用率维持高位

　　2021年公司300mm硅片收入6.88亿元(YoY 118%)，占比由17%提高到28%，毛利率由-34.82%提高到-6.17%，大幅改善；200mm及以下产品收入14.21亿元(YoY 16%)，占比由68%降至58%，产能利用率持续维持在高位；受托加工业务收入2.97亿元(YoY 30%)，占比2.45%。截止2021年底，公司300mm半导体硅片30万片/月的产线建设完成，并已启动新增30万片/月的扩产建设；200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。为进一步优化产品结构，满足下游客户不断增长的市场需求，公司启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划。

　　投资建议：产能不断释放，维持“增持”评级

　　我们预计公司2022-2024年归母净利润2.09/2.90/3.88亿元(2022-2023前值为1.91/2.39亿元)，同比增速43/39/34%；EPS为0.08/0.11/0.14元，对应2022年4月12日股价的PE分别为287/207/155x.公司下游需求旺盛，新建产能不断释放，维持“增持”评级。

　　风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

　　证券分析师：胡慧 S0980521080002；

　　胡剑 S0980521080001

（文章来源：国信研究）