下游晶圆厂扩产逐步落地，全球硅片需求大幅提升。台积电、中芯国际、三星等纯代工厂或IDM 厂商自2021 年以来资本开支跨越式增长，随着设备的逐步投放，晶圆代工产能将迎来加速上行，直接推动硅片需求激增。智能手机和数据中心用存储和逻辑芯片是12 英寸硅片的主要需求驱动力，根据SUMCO，全球12 英寸抛光片2021 年到2025 年月产能将由443.9 万片增长到555.4 万片，CAGR 5.8%，外延片由236.9 万片增长至268.2 万片，CAGR 3.2%。物联网、汽车电动化等趋势带动CIS、模拟IC、功率器件对8 英寸硅片需求的大幅增长，中国大陆厂商是8 英寸晶圆扩产主力军，从集微网统计的国内晶圆厂产能及扩产计划来看，国内8 英寸2020 年产能约74 万片/月，未来总计划产能或达到135 万片/月。

　　行业高度集中，新增产能有限，下游硅片库存连续下降。根据SEMI，2020 年全球前五大半导体硅片企业合计营收占比达89.45%。从当前全球半导体硅片实际供应量来看，SUMCO 估计2021Q4 全球8 英寸硅片月出货量约600 万片，12 英寸硅片月出货量接近800 万片。在下游需求非常旺盛的情况下，硅片出货量在2021 年三四季度呈现持平，反映全球硅片产量当前几乎达到顶点，少有新增产能贡献。而从客户12 英寸硅片库存来看，2021 年硅片库存已连续12 个月下降，SUMCO 估计2021Q4 客户库存天数已下降到仅1 个月。

　　龙头硅片公司：已陆续开始扩产，涨价仍将继续。全球前五大家扩产计划于2021 年下半年才陆续推出，新增产能至少2023 年下半年才能开出。供需失衡背景下，SUMCO 法说会提及2021 年全年公司12 英寸硅片价格提升约10%，12 英寸Greenfield 的长协订单价格至2024 年将阶梯式上升，至2026 年的产能已全部售罄。得益于ASP 增加及产品结构优化，环球晶圆2021 年全年营收创历史新高，公司预计2022 年ASP 进一步提升。

　　我们认为，当前或再现2016-2018 年上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”。上一轮硅片供需失衡在2016-2018 年，根据SEMI 数据，彼时硅片单位面积价格上涨了33.5%，半导体硅片厂商营收及盈利水平实现了快速提升。我们认为此轮行业供需失衡有望再现上一轮硅片供需“剪刀差”带来的硅片涨价，硅片龙头厂商近期营收及业绩预期强劲，当前新增产能有限背景下，涨价是重要营收驱动因素。同时海外龙头新增产能均预计在2023 年下半年才能陆续开始爬坡，行业长协订单比重增加，我们判断当前硅片行业供需失衡将至少持续至2023 年底。从中国台湾硅片进口数据也可以看到，2021 年12 月12 英寸及以上硅片进口ASP 较2021 年1 月提升了5.1%，进入2022 年价格提升更加明显，2022 年2 月ASP 较2021 年12 月13.2%。考虑到台积电目前主要晶圆厂均位于中国台湾，其作为全球晶圆代工龙头议价能力较强，因此估计全球硅片价格提升具有较高的确定性。

　　供需失衡窗口期，内资硅片厂商加速国产替代，叠加行业供不应求涨价，中国大陆半导体硅片厂商迎来高速增长。我国12 寸硅晶圆需求大量依靠进口满足，国产化进程严重滞后，成为我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。目前以沪硅产业、立昂微、中环股份等为代表的厂商已逐步突破12英寸半导体硅片，此外神工股份、上海超硅、中晶科技、有研半导体等在硅材料各领域也有突破，我们有望看到行业高景气下，国产厂商持续扩产，加速导入下游客户，实现营收业绩高速增长。

　　建议关注：沪硅产业、中环股份、立昂微、神工股份、中晶科技、有研硅(未上市)、上海超硅(未上市)。

　　风险提示：硅片扩产进展不及预期、客户认证不及预期。

（文章来源：国盛证券）