黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

“2025年之前如果你还没上牌桌，客户还没给你大规模量产的项目，没有定点，就会非常难了。”近日，钛媒体App独家对话了黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣，在与其沟通过程中谈及市场竞争时，他再次提及几年前他就有的观点：2025年会是智能驾驶芯片的关键时刻。

2024年北京车展正在进行中，从现场情况我们不难看出，行业正在走入分水岭：头部车企正在凭借智能化建立起更宽阔的智能化护城河，从而拉开优势；而中尾部的企业则可能会因为跟不上脚步而掉队。

作为智能驾驶的关键环节，汽车芯片面临同样的挑战。既要保证价格能在红海中出圈，又要保证硬件冗余、智驾领先，还要为中央集成式计算平台做好准备。

从卷算力到拼性价比

汽车芯片处于产业链上游，是乙方，因此它的争夺高地大多是随着汽车行业的变化而变化。过去一段时间，随着汽车行业智能化转型的速度和需求，汽车芯片行业都在算力上不断加码。

之所以这么做就在于，随着智能驾驶水平的提高，算力的需求更大，尤其是L3及其以上。根据亿欧智库分析，辅助驾驶等级每增加一级，其所需要的算力芯片，就会呈现十倍以上的上升，L4、L5需要的算力可能接近400TOPS、4000+TOPS。

图片来源：黑芝麻智能

不过，有统计数据显示，2023年11月，国内乘用车市场城市NOA渗透率约1%，尚处于导入初期。在杨宇欣看来，“现在比较普及的是高速NOA，城市NOA今年会落地。城市NOA的普及程度、成熟程度跟两年前的高速NOA一样。NOA技术将会下探到10万价位区间车型可以标配。”

风向开始转变，盲目的卷算力也开始受到一些质疑。

在“降本大战”的影响下，车企更加务实，消费者对于智能驾驶的需求也更加普遍。在搭载车型价格趋势上，200+算力平台搭载车型开始从35万以上下探到20-25万区间，典型代表便是智己LS6、小鹏G6，这无疑给降本提出了极大要求。

“车企降本的压力能往上游走肯定得往上游走，这是商业。我们自然是肩负着帮车企降本的关键使命。”杨宇欣谈及降本压力时向钛媒体App说道。

压力归压力，从另一面来看，中低端车型对更高性价比的智驾方案的追求，也会有利于成本控制能力强的算法玩家和具备量产经验的芯片供应商的发展。

“传统的降本方式就是压上游供应链，但传统的方式达不到降本的目标时，就得结构性的降本，用创新的技术来结构性降本，这也是武当系列芯片的主旨。”他继续解释说，把车内的四个智能融到一颗芯片里，说白了就是用一颗芯片想办法去代替四颗芯片，用一个系统代替四个系统，“这样能够帮助客户更好地去降本。”

“跨域”的挑战与落地

武当系列芯片是黑芝麻智能在2023年4月推出的产品，是一款将座舱、智驾、车身控制和网关四域合一的芯片平台。

2024年北京车展上，黑芝麻智能首次展出了武当系列里量产型号芯片C1236和C1296。

图片来源：黑芝麻智能

据黑芝麻智能介绍，从芯片IP选型、架构设计到生产工艺、封装，全流程均采用车规标准，内置自研核心IP：高性能ISP和高性能NPU，支撑以摄像头传感和AI计算为核心的技术框架。

其中，C1236单芯片集成NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等。车展上，黑芝麻智能还和一汽红旗共同发布了基于C1200家族的单芯片智能车控项目。据悉，新合作方案即基于C1200家族，将覆盖智能驾驶、整车数据交换及控制功能。

此外，黑芝麻智能还官宣了与均联智及（NESINEXT）基于C1296芯片合作打造的CoreFusion舱驾一体软件开放平台。该方案支持最新安卓和强大3D引擎工具的多屏人机交互功能，还支持基于黑芝麻智能神经网络加速DynamAI NN的7V BEV自动驾驶感知算法。

武当C1200家族是一款跨域计算芯片平台，但也有一种说法是座舱芯片要五花八门、活色生鲜、生动活泼，智驾芯片要车规冗余安全。把这两个整合在一起，车厂去定义产品组合的灵活性也差了。

对此，杨宇欣从趋势、车企需求和技术等层面向钛媒体App进行了分析。

他认为，未来整车的架构要走向中央计算的趋势是行业共识。“中央计算其实意味着大量的智能域会逐渐合并成一个大的中央计算域。这个过程我们认为跟其他的行业发展规律一样，都是芯片公司要先把产品拿出来，才有可能市场化。”

虽然车企有智驾研发部门，有座舱研发部门，但是所有部门的设置要服务于商业——通过域与域之间的融合起到降本增效的作用。

而从技术层面看，“灵活性恰恰是我们芯片要解决的问题。”据杨宇欣向钛媒体App介绍，一方面，黑芝麻智能在芯片上采用了硬隔离技术。另一方面，在软件系统上能够支持不同的操作系统以及不同体验的应用。

2025年是行业发展关键期

在北京车展的前后，我们能够看到不只车企互相竞争，智能驾驶芯片企业也不断通过新品、技术、车企客户等展示竞争力。但不管是哪种方式，最终要靠销量来说话，车企客户买不买单，战略目标有没有达成，才是最有分量和最为公正的比拼。

面对激烈的竞争，黑芝麻智能也制定了详细的策略。杨宇欣介绍说，第一步的战略是围绕着中国，就是支持中国车企做中国市场。

第二步则是会跟全球的汽车客户、合作伙伴做中国市场。“现在国际车企的共识是只能用本土的供应链跟本土的车企竞争，因为我们更快、更灵活、性价比更高。”

据钛媒体App了解，目前黑芝麻智能的车圈客户，不仅有吉利、东风、江汽、一汽、上汽等，还有博世、马瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等，在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

据杨宇欣向钛媒体App透露，目前已在领克08、东风奕派007、合创V09等搭载使用，今年接下来几个月将会有更多搭载黑芝麻智能芯片的产品上市。因为定点有一个循环，需要有一定的周期。

从北京车展的情况来看，2024年智驾芯片的竞争只会更加激烈。杨宇欣甚至为竞争划了一个时间表，即国内本土的汽车供应链企业的关键节点就是“2025年之前能不能上车”。

“原来车企的供应链是不打开的，不想改变的。因为技术的迭代，让原来的很多供应商不得不去寻求一些升级，换一些供应商引入一些新的环节，所以车企才愿意打开它的供应链大门，去跟创业公司合作。”杨宇欣向钛媒体App分析说。

对于车企来说，他接着说道，花了几年时间陪你跑，给你机会，跟你合作，用你的东西量产，一旦成熟之后，在没有经历新的一次技术的跳跃之前，车企很难再去做一次供应链的迭代。因为这不能给他带来更多的价值，同时还要增加大量的投入。

而2025年恰好处于“各个垂直赛道龙头企业完成了0到1，接下来要从1到100快速发展的时候”。因此，他认为，到时候每个关键环节都已经有本土的龙头企业跑出来了，上了牌桌，车企就不想换他了，后边的人得到机会的概率也会大大下降。

如果按照这个逻辑，2025年近在眼前，2024年智驾芯片的竞争只会更加激烈。不过，与之前相比，这种激烈会更加侧重成本、更加消费者导向、更加考验商业闭环能力。

（本文首发于钛媒体App，作者｜韩敬娴，编辑｜张敏）