虽然很少被列入科技或者制造业强国的讨论范畴，马来西亚是全球第六大半导体出口国，拥有整个芯片封测市场 13% 份额。去年马来西亚也是美国最大的芯片进口来源，占比超过两成，比中国、韩国和日本都要多。

这样的产业链地位有望继续上升。随着大国间科技竞争和贸易摩擦加剧，相对中立的马来西亚正从各个方向收获大量投资。

首先是力求供应链多元化的西方公司，它们正在当地大举投资扩产。去年马来西亚的外国直接投资超过 400 亿美元，是 2019 年的两倍多。

相比更加依赖苹果的印度，马来西亚约五十年的芯片封装与测试产业经验、成熟的供应链生态和稳定友好的政策支持，帮助其吸引了更广泛的科技公司投资。

英特尔 70 亿美元的封测工厂于今年投产；格芯去年 9 月在马来西亚槟城开设了新的办事处；汽车芯片大厂英飞凌要在马来西亚居林建造全球最大的 8 英寸碳化硅晶圆厂；光刻机龙头 ASML 的主要供应商 Neways 宣布将在马来西亚巴生设立最先进的制造工厂；英伟达则计划在当地建设一个耗资 43 亿美元的 AI 数据中心。

另一边，中国公司同样密集在当地投资设厂。因为趋严的贸易管制，美国芯片设备商无法向中国客户提供最先进的机器，它们同时拥有许多中国零部件供应商，为了规避潜在风险，会要求中国供应商也去马来西亚等地投资设厂。

马来西亚槟城投资局估计，当地目前约有 55 家来自中国大陆的制造业公司，其中大部分是芯片行业。而在美国对华出口管制之前，这个数字只有 16 家。

AI 芯片对先进封装的需求尚未大量涌现时，封测曾长期被视作整个芯片产业链里技术相对简单、更依赖廉价劳动力、价值也更低的环节。

而随着更多资金和技术涌入，马来西亚本土的芯片公司也开始向技术要求更高的芯片设计、前端制造等环节延伸。去年，Oppstar 成为第一家在马来西亚交易所上市的芯片设计公司，上市首日获超额认购 77 倍，股价上涨 286%。（邱豪）