三星HBM芯片良品率偏低，导致AI订单争夺中处于下风 三星HBM芯片良品率偏低，导致AI订单争夺中处于下风
在去年刮起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。
去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI GPU的资格测试，目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech报道，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间，而SK海力士则是60%到70%。良品率作为芯片制造中的关键部分，决定了硅片中可用芯片的数量。
为了解决HBM芯片生产上的良品率问题，三星正在采购新的设备和材料，并改进HBM芯片的封装技术。有消息称，三星可能改用SK海力士早在HBM2E上就已引入的MUF技术，取代现有的NCF技术，不过随后三星予以否认，表示将继续依靠自己的封装技术。
投资者也注意到三星在HBM竞争中处于不利的局面，这已经体现在股价上：三星今年以来股价累计下跌了7%，而SK海力士和美光在同一时期内，估计分别上涨了17%和14%。
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