3月15日-16日，由长电科技主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(下称“封测年会”)在江苏省江阴市举行。据悉，该届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，就芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。据统计，活动期间近五万人通过远程连线的方式参加了会议。

　　封测年会是中国半导体封装测试领域最权威的行业盛会，涵盖整个半导体封测行业。会期两天的时间内，参会嘉宾通过不同方式，分享了半导体产业格局、前沿技术与市场趋势，共商半导体产业与芯片成品制造的未来发展大计，共建芯片成品制造产业链新格局。来自行业主管部门、相关地方协会、科研机构以及封测产业链上下游相关联企业和嘉宾通过线上和线下相结合的方式参加了会议。

　　经过近年来的产业快速发展，目前中国集成电路产业的主要特征已经从“加工”为主全面转向为以“创新”为主；面对“后摩尔时代”的产业技术发展演变，以“三维混合键合”技术为标志的产业技术创新已经成为业内共识。坚持技术突破与创新，打造健康有序产业生态链，创新发展制造领域内前道、后道的集成、融合将成为当下产业技术发展尤为重要的部分。

　　中国半导体协会封装分会当值理事长，长电科技董事兼首席执行长郑力发表了主题为《中国半导体封测产业现状与展望》的主题演讲。

　　郑力认为，伴随着半导体市场的高速发展，近年来，中国芯片成品制造行业也取得长足进步和迅猛的发展。伴随5G通信、汽车电子，人工智能、高性能计算等新技术的蓬勃发展及其对集成电路产品与技术的需求增长，将迎来集成电路产业新一阶段的飞速发展。

　　郑力同时表示，先进封装，或者说芯片产品制造，可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一，特别是后道成本制造在产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业的新的制高点。他指出，芯片成品制造将深刻地改变集成电路产业链形态，并驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游共同发生革命性变化，全产业链更紧密的协同发展已呼之欲出。

　　随着产业发展和市场需求，长电科技作为市场规模中国大陆第一、全球第三的芯片成品制造领军企业，不仅以专业化、国际化管理积极开拓全球市场、强化技术积累，保持稳健的业绩增长，同时也积极发挥龙头企业的带头作用，投身于产业链上下游深度合作、产学研合作等跨企业、跨行业合作，率先垂范带动行业内各领域的整体进步。未来，长电科技仍将继续发挥自身优势，携手各方共建健康、开放的产业链生态，为中国半导体产业发展做出更大贡献。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）