Intel确认下一代CPU依然有台积电代工：Arrow Lake用N3，Lunar Lake用N3B intel各代lake名称 intel下一代处理器接口会变吗
在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中，Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器，其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外，其他三个都是台积电造的，其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，当然了处理器的基层是Intel自己做的，用的Intel 16工艺。
首先来看看今年将会推出的Arrow Lake，其实它的CPU模块依然会由Intel自己生产，采用Intel 20A工艺，而GPU模块则会采用台积电N3工艺，此外有人查阅了Intel“C for Metal”编译器的代码，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架构，而移动平台的Arrow Lake-H则会采用Xe-LGP+架构。
根据此前的传闻，Xe-LGP+据说支持DPAS（点积累加收缩）指令，这指令其实已经被用在Xe-HPG架构的独显上，但在核显上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩阵乘法和累加，这意味着利用XMX核心，GPU每个时钟周期可以执行更多的操作，可用来加速XeSS。
而Lunar Lake同样也会在今年下半年推出，和Arrow Lake针对的市场有所不同，它是面向低功耗移动平台的，与Arrow Lake一样采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，CPU模块同样采用Intel 20A，但GPU模块则会采用台积电N3B工艺，而且GPU改用基于Battlemage的Xe2-LPG架构，也就是说比Arrow Lake领先一代。
此外还有消息称Intel未来代号为Nova Lake的处理器未来也将会交由台积电生产，可能会用台积电的2nm，预计在2026下半年发布，当然由于时间较比较远，所以不确定因素很多。
才在不久前Intel才公布了他们的“四年五个制程节点”计划，分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，不过从实际产品来看，Intel还是严重依赖台积电的先进工艺的。