·奥特曼的新项目着眼提高全球芯片制造能力，他正与包括阿联酋政府在内的投资者谈判。奥特曼需筹集5万亿-7万亿美元资金，而微软和苹果的总市值约为6万亿美元。

·目前还存在不确定因素，包括如何找到工程师来运营新工厂、如何获得设备来填满工厂、如何获得足够多订单来证明这些工厂是合理的。

英伟达控制着人工智能芯片市场约80%的份额，“ChatGPT之父”山姆·奥特曼（Sam Altman）试图重塑全球半导体行业。

OpenAI首席执行官山姆·奥特曼欲为AI芯片项目寻求5万亿-7万亿美元资金，提高全球芯片制造能力。他希望在未来几年内建造数十家芯片制造厂。不过，筹集数万亿美元或是奥特曼芯片计划中比较容易的部分，他面临的挑战还包括人才招聘、周期性市场以及缺乏可行的芯片制造商等。

而英伟达首席执行官黄仁勋则打趣道，7万亿美元“显然可以买下所有GPU”。日前，在迪拜举行的世界政府峰会上，黄仁勋表示，由于计算技术的预期进步，开发人工智能的成本不会像奥特曼想要筹集的那么多。“你不能想当然地认为你会买更多计算机。”黄仁勋表示，“你还必须假设计算机将变得更快，因此你需要的总量不会那么多。”

筹集数万亿美元重塑全球半导体行业

过去一年的人工智能热潮中，英伟达的GPU（图形处理器）出尽风头，为OpenAI、Meta以及其他资金雄厚的初创公司的大模型提供支持。Meta首席执行官马克·扎克伯格上月就表示，该公司计划在今年底前拥有大约35万颗英伟达旗舰H100处理器。

目前英伟达控制着人工智能芯片市场约80%的份额，而奥特曼试图改变这种状况。

奥特曼长期关注AI芯片的供需问题，他曾表示AI芯片的限制阻碍了OpenAI发展，经常抱怨没有足够GPU来支持OpenAI探索通用人工智能，也抱怨英伟达芯片的成本问题。

奥特曼2月8日在社交媒体X上表示，世界需要更多人工智能基础设施，包括晶圆厂产能、能源、数据中心等，比人们目前计划建设的人工智能基础设施要更多。“建立大规模的人工智能基础设施和弹性供应链对经济竞争力至关重要。OpenAI将尝试提供帮助。”

而奥特曼的新项目着眼于提高全球芯片制造能力，他正与包括阿联酋政府在内的投资者谈判。据《华尔街日报》报道，一位知情人士说，奥特曼需筹集5万亿-7万亿美元资金。奥特曼最近几周还与美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）和其他美国官员会面，讨论他的计划。

这样一笔投资将使目前全球半导体产业规模相形见绌，去年全球芯片销售额为5270亿美元，半导体制造设备销售额为1000亿美元。按照企业融资标准，奥特曼所讨论的金额也大得离谱，甚至比一些主要经济体的国债以及大型主权财富基金还要大。作为美国市值最高的两家公司，微软和苹果的总市值约为6万亿美元。

计划未来几年建造数十家芯片工厂

奥特曼对芯片制造颇感兴趣。2018年，奥特曼个人投资了一家人工智能芯片初创公司Rain Neuromorphics，这家公司就位于OpenAI旧金山总部附近。2019年，OpenAI签署意向书，拟斥资5100万美元购买Rain的芯片。

如今，奥特曼的野心更大。为了重塑全球半导体行业，一些知情人士说，作为谈判的一部分，奥特曼正在推动OpenAI、投资者、芯片制造商和电力供应商之间的合作，这些公司将共同出资建设芯片代工厂，然后由现有芯片制造商运营。OpenAI会成为新工厂的重要客户。

奥特曼拉拢的中东投资者中，包括了阿布扎比最富有、最有影响力的人物之一——谢赫·塔努·本·扎耶德·阿勒纳哈扬。他是阿联酋国家安全顾问，担任阿布扎比投资局、阿布扎比第三大主权财富基金ADQ（阿布扎比发展控股有限公司）的主席，是阿布扎比人工智能公司G42的董事长，而该公司也和微软、OpenAI建立了合作关系。

奥特曼已向微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）和首席技术官凯文·斯科特（Kevin Scott）透露了他的计划。他还会见了软银首席执行官孙正义，以及台积电等芯片制造公司的代表，讨论合作事宜。据《华尔街日报》报道，知情人士说，在与台积电的谈判中，奥特曼曾表示，他希望在未来几年内建造数十家芯片制造厂。他的愿景是从中东投资者那里筹集资金，让台积电建造和运营这些工厂。

不过，奥特曼的谈判尚处于早期阶段，潜在投资者的完整名单尚不清楚，谈判可能会持续数年，最终也可能不会成功。

面临人才、周期性波动等挑战

筹集数万亿美元可能是奥特曼芯片计划中比较容易的部分，他面临的挑战还包括人才招聘、周期性市场以及缺乏可行的芯片制造商等。

芯片制造是资本密集型产业，建造一家尖端芯片工厂通常至少要花费100亿美元。但金钱并非成功的唯一因素。芯片产业是世界上最错综复杂的行业之一，有着剧烈的周期性波动，企业对激进扩张持谨慎态度。一些芯片公司在行业低迷时期步履蹒跚，另一些公司因高成本和高风险停止了尖端芯片开发。世界上最先进的芯片制造商花了几十年时间才达到了目前的高度。据《华尔街日报》报道，当前，全球只有三家企业可大规模生产最尖端的芯片，即台积电、三星电子和英特尔。包括英伟达在内的许多大企业自行设计芯片，但将芯片生产外包给台积电等公司。

业内高管也表示，目前还存在不确定因素，包括如何找到工程师来运营一批新工厂、如何获得设备来填满工厂，一些芯片制造设备的交付周期约为两年。此外，不确定性还有如何获得足够多的订单来证明这些工厂是合理的。即使建造了大量芯片新工厂，也不一定能解决奥特曼近期遇到的AI芯片短缺问题。据《华尔街日报》报道，生产英伟达AI芯片的最大瓶颈是封装。

制造芯片面临的挑战与奥特曼涉及计算机和软件的早期创业所面临的挑战不同。半导体行业专家、美国智库兰德公司（Rand Corp.）高级顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，在软件领域，一切皆有可能，这只是资金和编程问题。但在硬科技领域，必须处理物理定律，必须考虑现实世界和工程挑战，很难做到。

与此同时，芯片业内人士表示，如果奥特曼的计划获得成功，市场可能会供过于求、价格下跌，导致企业运营工厂时低于产能。由于固定成本高企，这将为芯片行业敲响财务丧钟。