传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟，将共同开发HBM4 传台积电与苹果携手研发2nm芯片 sk海力士宣布量产全球首款hbm3 dram_热点关注

传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟，将共同开发HBM4 传台积电与苹果携手研发2nm芯片 sk海力士宣布量产全球首款hbm3 dram

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2024-02-11 02:36:01

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HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算（HPC）的影响下，推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。此前有报道称，SK海力士将在2026年大规模生产HBM4，用于下一代人工智能芯片。

据Pulse News Korea报道，最近SK海力士制定了“One Team”战略联盟，正在逐渐成型，其中包括台积电（TSMC）的参与，双方将合作开发HBM4芯片。据了解，台积电将负责部分生产流程，极有可能负责封装和测试部分，以提升产品的兼容性。

HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中目前最为先进的HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。由于2048位接口需要在集成电路上进行非常复杂的布线，可能需要台积电更为先进的封装技术来验证HBM4芯片。

有消息称，HBM4芯片将用于Blackwell架构GPU第二次迭代升级中。

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