虽然今年的CES展会依然受到疫情冲击，但并不耽误英特尔和AMD继续在产品层面针锋相对，两家公司均在周二向市场推介自家的最新一代芯片。

　　率先出场的是AMD首席执行官苏姿丰博士，在周二的演讲中披露了移动版锐龙6000系列处理器。这一代CPU采用Zen 3+架构，制作工艺也从台积电7nm提升至6nm，性能提升的同时也降低了能耗，最高续航可达24小时。AMD披露，锐龙6000系列笔记本芯片主频最高能达到5GHz，处理能力较5000系列提升达30%。

　　(来源：AMD)

　　同时在CPU内置的GPU部分，6000系列也从Vega架构升级至RDNA2架构，集成最多12个计算单元，同样也是业内第一个支持硬件光追的内置GPU。

　　在支持平台上，AMD 6000系列也出现了多项升级，支持USB4、PCIe 4.0、Wi-Fi 6E、蓝牙LE 5.2和HDMI 2.1等平台技术，并内置微软Pluton安全处理器。

　　(来源：AMD)

　　在产品线上，除了10款6000系列的移动端CPU即将在2022年上市外，AMD也宣布三款升级后的5000系列移动端CPU(R3-5425U、R5-5625U、R7-5825U)将一同上市。在桌面端产品中，AMD也宣布推出首款基于3D V-Cache技术的R7-5800X3D，公司在官网将其称为“全球最快游戏处理器”，很显然英特尔等竞品肯定有话要说。

　　苏姿丰博士在最后也披露了下一代芯片的开发进展，基于Zen 4架构的锐龙7000处理器将会在今年下半年上市，制造工艺升级为5nm，届时也将采用新一代AM5处理器插槽。

　　相较于AMD循序渐进，此前被14nm++工艺严重拖累的英特尔则处于发起反击的立场。公司执行副总裁兼消费者计算集团总经理Gregory Bryant推出至少28款酷睿12代移动端CPU和22款桌面级CPU，不过其中有多款型号已经在去年十月亮相。

　　英特尔的12代CPU采用Intel 7工艺制程，虽然本身是10nm制程，但基于FinFET晶体管优化的Intel 7相较SuperFin工艺性能提升10-15%。英特尔的这一番操作，也隐含着引导客户关注技术参数，而不是制程数字的小心思。

　　(来源：英特尔)

　　在经典的“友商互踩”环节，英特尔表示自家的移动端芯片相较AMD已经上市的旗舰处理器进行比较，在数十款最新游戏大作中均表现出更高的帧数。相信随着一季度搭载两家新品CPU的游戏本陆续上线，将会有大量有关英特尔12代CPU和锐龙6000性能的对比测试。

　　(来源：英特尔)

　　Bryant同时宣布，公司将会在今年五月10-11日举办第二场英特尔On活动，展现如何使用技术解决世界上最棘手的问题。

（文章来源：财联社）