厦门士兰集科增资8.85亿元
admin
2022-02-24 08:05:29
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本报讯 (记者李晓平)昨日记者获悉，士兰微与国家集成电路产业投资基金二期以货币方式共同出资8.85亿元，认缴厦门士兰集科本次新增注册资本，用于年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
士兰集科是士兰微与厦门半导体投资集团共同投资设立的，也是士兰微12吋晶圆产线建设的主要阵地。12吋是当前主流市场中最大的晶圆尺寸，其产线资本投入大、技术壁垒高、建设达产周期长。在半导体制造领域，晶圆尺寸更大，意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片，产能成熟后成本更低。
据悉，士兰集科第一条12吋芯片生产线一期项目于2020年12月正式投产，去年上半年产出芯片5.72万片。此次增资项目于去年5月启动，总投资20亿元，实施周期2年，将在今年四季度达到月产12吋晶圆片6万片的生产能力。本次增资的主要目的是进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升。
（文章来源：厦门日报）
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